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天线罩是高速飞行器的一个重要部件,即是飞行器的结构件也是雷达指导系统的重要组成部分。随着飞行速度的提高,天线罩的工作环境更加恶劣,因此制作天线罩材料应兼具耐高温、耐烧蚀以及优异的高温力学性能与电气性能等。α-Sialon作为Si-N基陶瓷的一种,具有高化学稳定性、抗氧化性和低热导率等优良的性能。近年对长轴晶形貌的研究又极大地提高了α-Sialon陶瓷的强度,而通过造孔工艺能进一步降低陶瓷的密度和介电常数,因此α-Sialon是一种极具潜力的天线罩材料。本课题采用无压烧结工艺制备α-Sialon多孔材料,系统研究了陶瓷原料组分、烧结温度制度、成型方法和陶瓷素坯气孔率等因素对α-Sialon多孔陶瓷材料性能的影响。对α-SiAlON陶瓷的原料组分设计探究表明:使用Y和Mg元素作为稳定剂的α-SiAlON在无压烧结后存在大量第二相;Y-组分烧结收缩严重;Mg-和Li-组分在烧结后呈等轴晶形貌;这三种元素系统无法达到制备高强度高气孔率多孔陶瓷的要求。Ca-组分样品既能形成棒晶,又能保持一定气孔率,适合作为多孔α-SiAlON的研究材料。对原料配比研究发现高液相量是生成长轴晶形貌的重要条件,使用纯β-Si3N4作为原料可以有效提高样品气孔率,同时使长轴晶形貌更均匀。对采用干压工艺和无压烧结制备α-SiAlON多孔陶瓷的探究表明:样品的气孔率受干压成型压力和温度的影响,而材料的力学性能,热导率和介电常数受气孔率影响,随着气孔率增加,以上性能随之下降。烧结温度影响陶瓷的气孔率、晶粒形貌和介电损耗。α-SiAlON能否发育成长轴晶,取决于晶粒生长过程中的动力学条件,提高温度能显著地促进长轴晶形貌生长。在1810℃和2MPa干压压力下烧结的样品生成了均匀的长轴晶形貌,在40%气孔率下具有较高的力学强度（185 MPa）,样品介电常数为5.5,介电损耗为3.96×10-3,兼具1.601 W/m·K的低热导率,以上综合参数可以初步满足高速天线罩材料的应用需求。对采用冷冻干燥工艺和发泡工艺制备高气孔率的α-SiAlON多孔陶瓷的探究表面:冷冻干燥法制备陶瓷的气孔率主要取决于浆料固含量,其决定了材料的力学性能,热导率和介电常数参数,且随着气孔率增加,以上性能随之下降。具有80.8%气孔率的样品同时具有2.56的低介电常数以及0.324 W/m·K的低热导率。烧结温度影响陶瓷的气孔率,晶粒形貌和介电损耗。在1810℃下烧结的样品生成了均匀精细的长轴晶形貌,同时具有2.9×10-3的低介电损耗。生成该形貌的可能原因有三种:奥斯瓦尔德熟化,包晶转化和晶核数量降低。发泡法中烧结体气孔率随浆料固含量降低而逐渐升高,但当固含量低于17%时,发泡素坯在烧结过程中发生坍塌,气孔率反而降低。陶瓷素坯气孔率对晶粒形貌有显著影响,当素坯气孔率升高时,晶粒形貌逐渐向长轴晶发育。