环氧树脂具有优异的化学稳定性、电绝缘性好、力学性能好、成本低廉及工艺性能好等优点,在电子器件材料、工程材料以及复合材料等领域被大量使用。在很多应用领域,要求环氧树脂不仅要具有优良的电绝缘性,更希望其具有良好的导热性、热稳定性等方面的优点。环氧树脂本身的导热性能并不好,而将其作为基体,通过加入热导率较高的填料制备聚合物基复合材料的方法既经济实用,又简单易得,被广泛用来开发导热材料。在本实验中,先后使用氮化硼(BN)、氮化铝(A1N)作为填料加入环氧树脂中,制备出了具有不同填料含量的两个系列的导热绝缘复合材料。同时,使用扫描电子显微镜、导热系数测量仪、X射线衍射仪、综合热分析仪、傅里叶红外光谱仪、万能材料试验机等测试方法对制得的复合材料进行测试,研究不同填料含量下微观形貌、晶体结构、官能团、热导率分析等方面的变化,实验发现：对于以BN为填料的EP/BN复合材料,其导热性能因填料的加入而得到提高,在填料含量为40%时,测得复合材料的热导率为1.284W/(m-K),并且仍然保持很好的电绝缘性能。同时,通过SEM、XRD以及红外等分析发现,填料、基体之间的结合性能良好。测试表明材料能够满足实际应用的要求,热稳定性优异。对于以A1N为填料的EP/AIN复合材料,其导热性能依然非常令人满意,在填料含量为60%时,其热导率是1.18W/(m-K)。不仅如此,通过微观形貌分析,XRD、红外等测试进一步分析发现,填料粉末均匀分布在材料内部EP基体,形成的网络结构很好地实现了热能传导、应力传输以及吸收热能等目的。在复合材料制备过程中通过研究改性剂的作用,发现改性剂的加入减小了填料颗粒的表面能,促进分散,抑制团聚；而且使BN、 AIN颗粒与EP基体的相容性得到了提高。改善了EP/BN. EP/AIN复合材料各方面的性能。