针对芯片生产线的动态多变特性，为解决面临的实际问题来优化生产线调度，以典型的CMOS（互补型金属氧化物半导体）芯片工厂为实例，来讨论并解决生产线的调度存在的实际问题。首先是调度人员之间对于生产线状况的评估，与调度方法的不同。再者对于真正瓶颈机台或工序的认识不足。还有就是四个班组对瓶颈机台的能力维持，不能够做到可持续性。针对这些实际问题，进行研究与优化。　　本论文研究芯片前段生产线中的三个典型环节与典型机台：投片管理、多重入机台、关键限时工序，来解决生产线中的实际问题。对于芯片生产线研究现有的模型，Mini-fab经典模型，Vein的24机台模型，以及其他模型的比较与选择，最终根据Mini-fab经典模型，建立本论文实际研究的生产线中相对应研究的各个模型。再结合生产线13周的实际生产参数，查阅机台参数性能，应用到建立的模型当中。进行仿真实验研究，模拟各种情况与调度方法，通过大量实验数据分析，最终得出优化的调度方法与经验。并应用于实际生产中进行实践检验，提高整个前段生产线的出货周期。　　应用实践得到良好效果：投片环节通过对三种不同投片方式的综合运用，出货周期由34.8小时降低到31.3小时；多重入环节通过对动态瓶颈的分析与管理，并通过非硬性规则的设置，关键部件寿命由平均142小时提高到148小时；关键限时工序环节通过对整个区域不同机况的分析，建立查表方式进行管理，机台的空闲时间由16%降低到10%。整个前段生产线出货周期得到改善，由15.2天降低到14.7天。