软磁性Fe基和Co基非晶合金因其低矫顽力（H_c）、低铁损等优异的软磁性能而被应用于电力电子器件。其中,Co基非晶合金具有极低的H_c和磁致伸缩以及极高的磁导率,尤其是在高频条件下仍然具有高磁导率、低铁耗等特点,此外还具有高强度、高耐磨性等优异的力学性能,因此受到了广泛的关注。然而,Co基合金的非晶形成能力（GFA）差,既增加了制备难度,也限制了其应用范围。此外Co基非晶合金的饱和磁感应强度（B_s）较低,不利于电力电子器件的小型化。近年来,人们通过添加前过渡族元素（ETM）或稀土元素（RE）提高Co基合金的GFA并开发出了一系列Co基块体非晶合金（BMGs）。但这些BMGs添加了较多的ETM和RE而导致了B_s明显降低,并使合金成本提高。因此,开发出高B_s和低成本的Co基BMGs具有重要意义。Co-B-Si三元非晶系具有良好的软磁性能,但GFA较低,难以形成块体非晶。本文调查了P、Fe添加对该系合金热性能、GFA、磁性能及力学性能的影响,成功制备出兼具良好GFA、高B_s和优异力学性能的软磁性Co基（Co,Fe）–（B,Si,P）系BMGs,并讨论了该合金系高GFA和良好磁性能的机理。主要研究结果如下:1.P添加提高了Co₇₅B₁₅Si_10-xP_x（x=3–5）系合金的过冷液相稳定性并使其出现玻璃转变现象,x=3合金的ΔT_x达到33 K最大值。虽然P元素导致合金的B_s小幅下降,但改善软磁性,x=3合金H_c最小为1.8 A/m。2.在Co_75-xFe_xB₁₅Si₇P₃（x=0–35）系非晶合金中,随着x的增加,合金的过冷液相稳定性变化不大,ΔT_x在29–33 K之间,但GFA逐渐升高。x=15–35合金均可形成块体非晶,x≥30合金的GFA最大,非晶形成临界直径（d_c）达到2.0 mm。3.Co_75-xFe_xB₁₅Si₇P₃（x=15–35）系BMGs具有较高的Bs和居里温度（T_c）。当x=35时,Bs和T_c分别为1.24 T和789 K,均高于已报道的Co基BMGs。该系合金具有优异的软磁性能,H_c和1 kHz下的有效磁导率（μ_e）分别在0.8–4.6 A/m和12700–18500之间。4.Co_75-xFe_xB₁₅Si₇P₃（x=15–35）系BMGs展现出良好的力学性能,压缩屈服强度(σ_c,y)、压缩塑性应变(ε_c,p)、维氏硬度（H_v）分别在3343–3590 MPa、0.2%–2.7%、1150–1175范围。5.通过提高（Co,Fe）–（B,Si,P）合金的（Co,Fe）含量,可在维持GFA同时进一步提高了B_s,(Co_0.6Fe_0.4)₇₇(B_0.6Si_0.28P_0.12)₂₃ BMG的d_c和B_s分别为2.0 mm和1.30T。