电卡制冷,作为适应节能环保需求的新一代制冷技术,在能量利用率,工作可靠性,以及单位面积制冷成本,应用场景等方面,具有传统气体压缩制冷无可比拟的优势,有望在未来的制冷领域扮演重要角色。现有的电卡研究材料,均存在诸多不足之处,限制了其实际应用。铁电陶瓷制作工艺成熟,生产成本低廉,但是其耐击穿场强较低。聚合物薄膜可以承受极高的外加电场,但是其体积有限,单个周期内的转移的制冷量有限。总之,电卡材料是否具备实际的应用价值,与其室温下的电卡性能、单周期制冷量等密切相关,而材料的电卡效应的强弱强烈的依赖于其抗击穿特性。抗击穿特性优良的陶瓷,必须具备优异的微观形貌,比如晶粒比较细小且晶粒尺寸比较均匀,晶粒间隙气孔较少。如果能从改善陶瓷的微结构出发,提高其致密度,以至优化耐击穿场强特性,这对陶瓷电卡材料走向实用都有重大意义。本文对传统固相烧结Pb0.91La0.09(Zr0.65Ti0.35)O3.045铁电陶瓷进行不同含量、不同配比的玻璃掺杂,并将其与未掺杂任何玻璃相的纯PLZT的对照组进行对比,分别研究其微观形貌,电学性能以及电卡效应,并对结果之间的差异进行分析,以期通过寻求最适量的、最佳配比的玻璃相添加剂来优化陶瓷的表面形貌,进而提高其电卡性能。传统固相烧结的制得的PLZT陶瓷表明,电卡效应为△T=1.305K,△S=1.483J/K,晶粒最大尺寸4.56μm,最小尺寸0.87μm,平均尺寸2.38μm,击穿场强在90k V/cm左右,这主要是由于陶瓷晶粒尺寸差异较大,晶粒不够均匀,致使其击穿场强较差。添加2wt%的硼铅配比为1:0.6（mol%）的玻璃相后的PLZT陶瓷,其电卡效应分别优化为△T=2.322K,△S=2.561J/（kg·K）,晶粒最大尺寸2.07μm,最小尺寸0.56μm,平均尺寸1.18μm,击穿场强在110k V/cm左右,证明了添加适量玻璃相可以优化陶瓷的微观形貌,进而提升其电卡性能。除此之外,为解决Origin等数据计算软件在电卡数据处理方面的繁琐与不便,本文用Java编写了一个专门用于电卡数据处理的程序。该程序以表格化形式接收用户输入的（Ti,Pj,Ek）数据,具有直观、简单、方便的特点,用户不易出错,并且系统还具备一定的容错性,即使用户不慎输入有误,程序能够及时提醒用户注意。对于任意的支持二维化的三维离散点集（Ti,Pj,Ek）信息,以及任意指定的拟合次数,该程序均可以输出二维绝热温变（△Ti,Tj）离散点集和二维等温熵变（△Si,Tj）离散点集等数据,于此同时,极化强度的微分（d Pi/d Ti,Tj）离散点集,以及各个场强下的拟合多项式集等中间数据也会一并生成,且各项结果均和Origin计算结果高度吻合,并且允许用户将计算结果保存至指定文件。