电子材料的介电特性研究是电子元器件及系统应用的基础。在高频高速印制电路板的设计、仿真、生产过程中基材的介电常数和介电损耗是最重要的电性能之一。通常,商用PCB材料的介电特性是在较低频率(例如1KHz和1MHz)下进行测量。随着现代微波和数字系统中互联线路越来越密集,嵌入元件式印制线路板使用量不断增加,数据传输速率不断提高,基材的介电特性对信号互联的影响变得越来越明显,PCB材料需要的测量频率也越来越高。准确获知PCB材料的高频介电特性,无论是对材料厂商,抑或是工程设计人员,都有着重要的意义。本文通过对微波在介质中传输的特性和典型电路设计中带状线及带状线谐振器模型特性的研究,提出了一种双带状线谐振法,用于在研发和生产过程中快速对印制线路板基材在1GHz至10GHz频率段内复介电常数进行评估。该方法在印刷电路板上制作1/2和全波长带状传输线,通过矢量网络分析仪(VNA)测量两个不同长度带状线谐振器的谐振点频率和品质因子,根据信号在介质中的传播特性,提取出基材的复介电常数。本文共分五章,第一章主要回顾了电介质及其性质和印制线路板的结构,以及目前印制线路板行业内针对PCB介质的各种介电特性测试方法。第二章从带状传输线电路模型出发,通过对带状线谐振器结构和电路特性的研究,提出了针对压合后PCB材料介电测量的双带状线谐振器法,并利用HFSS对该方法做了3D建模与仿真,得出该方法的设计要点和测量流程。第三章根据前一章的研究结果通过设计测试条并实际测试了2种PCB材料的在压合后的复介电常数实现本文所论述的方法。第四章根据实际生产要求对该方法进行了工程应用分析。第五章对全文工作做了总结,阐述了双带状线谐振器法的优缺点以及未来对该方法优化的方向。