铜薄膜广泛地应用于一些大规模集成电路和微电子机械系统中。由于在服役过程中常常受到循环应力的作用而失效甚至破坏，导致较大的经济损失，因此提高铜薄膜的使用寿命，采取有效的方法进行疲劳损伤修复至关重要。本文采用多次振动处理来修复铜薄膜试件的疲劳损伤，通过有限元方法模拟多次振动处理并得到与修复效果相关的最优参数，指导铜薄膜振动修复试验，从而最大幅度提高损伤试件的剩余寿命。　　首先，采用有限元方法模拟了铜薄膜试件的多次疲劳损伤及振动修复过程。将振动处理后塑性应变值的大小作为判断修复效果的一个重要参考，而将频率和加速度视为振动处理过程中的重要参数。因此通过有限元模拟求出每次振动处理后的最小塑性应变值，将其对应的频率和加速度作为最优振动参数。　　其次，对多晶轧制铜薄膜进行了多次预损伤处理以及振动修复处理试验。试验结果表明:多次振动处理可以修复铜薄膜的疲劳损伤，从而最大幅度地提高其疲劳寿命。根据试验得出铜薄膜试件在不同振动参数下疲劳寿命的变化规律，查明对应的修复效果最好的参数，从而确定出实际修复试验中的最优参数。　　最后，对多次振动处理下铜，薄膜疲劳损伤修复效果进行了研究。通过对比振动前后的塑性应变值，发现振动处理后的塑性应变值远小于振动处理前的塑性应变值，说明振动处理能够修复试件的疲劳寿命。由于每次振动处理后试件的愈合量均不同，且呈减小趋势，因此根据此规律，给出了多次振动修复后铜薄膜剩余寿命与振动次数的定量关系式。