近年来,随着集成电路和印制电路板加工制造技术的不断提高,越来越多性能强大、功能丰富的高速电子产品纷纷出现。与此同时,电路系统中的信号完整性现象也日益成为系统设计过程中不可忽视的问题,由它带来的信号畸变、信号延迟以及幅度衰减等现象已逐渐成为制约电子系统性能、影响电子系统正常工作的重要瓶颈。为了解决信号完整性问题,设计者需要在产品的规划、设计和成品调试的各个阶段,发现问题和解决问题。本文结合激光驱动芯片的设计,研究利用仿真手段在产品的设计阶段发现和解决信号完整性问题的方法。利用Cadence SpectraQuest软件仿真了串扰、反射等信号完整性问题,将信号完整性分析贯穿于PCB的设计始终,对初始的设计进行了修改,解决了一些潜在的高速互连问题,为日后高速电路的设计提供了重要的指导。同时本文针对光互连系统搭建了物理测试平台,以验证光互连在信号完整性问题上的优缺点,作了光互连抖动的测试,单路串行数据达到了2Gbps传输速率,利用数字示波器抖动测试功能测试了由信号完整性所导致的信号抖动参数,从获得的各项参数得出,光互连系统损耗小,信号能够被传输的更远。