【摘 要】
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研究背景有三:铜线和金线相比具有良好的电性能、机械性能和价格优势;传统键合的故障率占比为1/4到1/3;产线曾出现第一键合点铜球焊接失效的典型问题。作者负责制程的铜线键
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研究背景有三:铜线和金线相比具有良好的电性能、机械性能和价格优势;传统键合的故障率占比为1/4到1/3;产线曾出现第一键合点铜球焊接失效的典型问题。作者负责制程的铜线键合工艺,以22μm铜线为例,统计发现存在着参数不稳定、虚焊、铜球氧化和焊球拉提等具体问题,通过比较产线数据记录、分析焊点失效和调研键合文献,重点分析了三个工艺参数,分别是结球时间、超声能量和劈刀压力,通过扫参配比,具体实践了延迟结球和三步键合的工艺技巧,此举已将良率稳定提升至相对满意的水平。系列改良结果使得公司的产能增长了近1/5。本技术解决方案,因细化了工艺窗口,或可成为推动相关产线优化键合关键参数的技术参考。
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