为响应当今消费性电子产品的轻、薄、短、小趋势,电子组装技术亦随着不断改进。表面贴装技术,俨然成为现代电子组装产业的主流,其制程优点在于降低生产成本并制造出高品质的电子产品。但由于表面贴装技术的生产制程涉及机器、材料、工作环境等多重变因,其繁琐复杂更胜于传统制造流程,因此如何管控生产变因以提高产品品质成为业界的重大课题。SMT制程是以钢板印刷、表面贴装元件置放、回焊或波焊为主要步骤。其中钢板印刷制程在生产线中扮演第一个重要的步骤,印刷后若锡膏量不足,焊点将可能发生空焊,而若锡膏量过多,则可能发生桥接现象而产生短路。一般而言,影响钢板印刷制程中锡膏厚度的参数包括钢板厚度、钢板开孔尺寸及形状、刮刀材质、刮刀压力与角度、印刷速度、脱模速度、擦拭频率、锡膏种类与钢板印刷时所处的环境温度、湿度等诸多因素。本研究以Minitab统计软件为分析工具,以田口试验设计为基本方法,进行钢板印刷制程的参数优化设计。首先,通过对存在调整因子的望目型品质特性与计数型品质特性的考量,引入检验因子,对正交表的修改,建立完备的检验体系等,来构建改进型田口试验设计。然后,通过对0201型元件、焊垫、锡膏印刷机、锡膏、钢板与测量系统等要素的设计,构建出制程改善试验设计平台。对有待优化的制程参数,设计恰当的正交表并依表进行试验。在对试验数据与分析模型进行检验的基础上,通过信噪比分析、方差分析与灵敏度分析,得出该制程的最佳参数设置为:钢板开孔形状圆形、刮刀角度45°、刮刀速度25mm/s、脱模速度0.1mm/s与擦拭频率4PCB/次。接着,执行确认试验及制程能力分析。通过置信区间分析得出确认试验值与预测值的置信区间重叠,确认了最佳参数设置的再现性及稳健性。在量化制程改善效果的基础上,得出品质损失Q下降为原来品质损失的65.5%。最后,通过对比分析再次验证了改进后的田口试验设计的应用效果。