柔性集成电路封装基板（Flexible Integrated Circuit Substrate,FICS）具有轻薄且可弯曲的特性,符合航天、军事、移动终端等领域对电子产品微型化的要求。随着FICS的线路尺寸逐渐缩小,其检测精度达到了微米级,甚至部分区域要求纳米级的检测精度,尤其是FICS上的痕类缺陷,若未能检测出,轻则减少其使用寿命,重则直接导致产品报废。常用的人工目检法与视觉检测法因其检测精度低,无法满足要求,具有较高的漏检率。相对的,单纯的显微镜检测又因其视野限制导致检测效率低下。针对以上FICS检测难点,本文设计了一种具有双精度的检测系统,并针对痕类缺陷设计了不同精度的检测算法。本文主要工作如下所示:（一）针对FICS逐渐提高的检测精度,设计了CMOS工业相机与显微镜可自由切换的双精度检测系统,通过利用CMOS工业相机进行微米级的检测后,对金面区域进行纳米级的检测,既保证检测精度,同时提高了检测速度。（二）针对FICS图像存在的无用的纹理信息和随机噪声,本文引入梯度矩阵对现有的各向相对全变分（Directional Relative Total Variation,DRTV）滤波算法进行优化,通过实验表明该方法可以对FICS的无用纹理信息和随机噪声进行去除。（三）针对低分辨率FICS图像上的痕类缺陷灰度不均匀的特点,提出基于随机抽样一致算法（Random Sample Consensus,RANSAC）的痕类缺陷检测算法。通过实验证明该方法在低分辨率情况下可以将断续的痕类缺陷进行连通,完整地标记出痕类缺陷。（四）针对高分辨率FICS图像上的痕类缺陷检测效率低的问题,本文提出了一种基于小波变换的痕类缺陷检测算法。该方法通过Haar小波对金面特征进行变换,提取其高频信号进行分析,最后得出缺陷所在位置。通过实验验证该方法可以在高分辨率情况下将FICS的痕类缺陷与其他缺陷进行区分,同时进行标记。本文为柔性集成电路封装基板制造过程提供了一种快速高效的缺陷检测系统,同时针对不同的检测精度设计了相应的痕类缺陷检测算法,并通过实践验证了算法的可行性,具有一定的理论意义和工程实用价值。