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热固性树脂的脆性限制了它们在尖端领域的应用,因而对其增韧改性是热固性改性研究方面的重中之重。虽然国内外已有众多成熟的方法对其增韧改性,但这些方法往往会牺牲热固性树脂其它的一些优异性能,基本不满足高端领域对热固性树脂提出的综合性能优异的新要求。因此,寻求一种既能有效地增加热固性树脂韧性,又能保持热固性树脂其它优异性能(特别是介电性能)的新改性方法成为了热固性树脂研究方面的热点,具有重要的理论意义和应用价值。本文选取具有优异的力学性能、极低吸水率及稳定的介电性能的热塑性树脂聚醚酰亚胺(PEI)改性双马来酰亚胺-烯丙基双酚A(BD)共聚物及双马来酰亚胺-烯丙基双酚A-氰酸酯(BD/CE)共聚物,研究了PEI含量对共混树脂相结构和性能的影响。为了提高PEI与BD之间的相容性,通过加入端氨基的γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550),制备了KH550/10PEI/BD体系,并对其性能进行系统的研究。对于PEI/BD树脂体系,探讨了PEI含量对树脂的相结构、介电性能及吸水率等关键性能的影响。研究结果表明,通过改变PEI的含量,PEI/BD树脂出现了分散相、双连续相及反转相这三种典型的相结构。PEI的加入降低了BD树脂的吸水率,且随着PEI在树脂体系中含量的增加而更显著。此外,PEI的加入不仅降低了树脂的介电常数及损耗,而且也提高了树脂介电性能的稳定性。由适当含量PEI组成的PEI/BD树脂具有比纯BD树脂更佳的综合性能。为了改善PEI与BD树脂的相容性,利用偶联剂KH550对10PEI/BD树脂进行改性,研究了不同含量的KH550对共混树脂的相结构、力学性能、吸水率、介电性能和热性能等关键结构性能的影响。研究结果表明,KH550的加入,虽然没有改变10PEI/BD树脂分散相的结构,但有利于PEI与BD基体间的相容性的增强。此外,KH550对10PEI/BD树脂性能的影响与KH550的含量密切相关,且存在一个最佳含量使得KH550/10PEI/BD树脂具有最大的冲击与弯曲强度、最低的吸水率及最低最稳定的介电损耗。对于PEI/BD/CE树脂体系,重点研究了PEI含量对PEI/BD/CE树脂的相结构、力学性能、热性能、吸水率及介电性能的影响。研究结果表明,随着PEI含量增加,PEI/BD/CE树脂体系的冲击和弯曲强度逐渐升高,而交联密度呈逐渐降低趋势,但弯曲模量基本保持不变。此外,PEI/BD/CE树脂的初始分解温度略有下降。值得注意的是,PEI/BD/CE树脂较BD/CE树脂具有更低的吸水率及介电损耗,且水煮100h后的PEI/BD/CE树脂仍保持较好的介电性能。