氰酸酯相关论文
为了解决芯片密封封装时管壳高温焊接导致的芯片脱粘、封装内产气等问题，本工作首次以耐高温氰酸酯树脂为基体、高纯片状Ag粉为填料......
合成了二苯醚双马（DEB）和双二苯醚双马树脂（BMPB），采用动态热机械分析和热重分析方法研究了两种双马树脂的玻璃化转变温度（Tg）和耐热性，并......
以4,4’-双马来酰亚胺二苯甲烷（BMI-1）、双酚A型氰酸酯（BADCy）和酚酞型聚芳醚砜（PES-C）为原料通过加入发泡剂合成了双马来酰亚胺/氰酸酯......
具有高热导率、优良的机械性能和绝缘性能的环氧树脂复合材料对确保超导线圈在低温强辐射环境下运行稳定性至关重要。环氧树脂拥有......
主要研究了环氧-氰酸酯(EP-CE)树脂在三种低温固化工艺(80℃/96h、120℃/48h、100℃/12h+150℃/12h)条件下性能和结构的变化.结果......
采用共聚的丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯核壳结构微纳米橡胶粒子增韧氰酸酯/环氧树脂.研究结果表明,加入核壳粒子后,CE/EP树脂韧性获......
本文用5％wt含氟苯并噁嗪（BAF-a）与氰酸酯树脂（CE）进行共聚，得到黄色不透明粘稠状的改性树脂（BAF-a/CE），结果表明，浇铸体（BAF-a/CE）的加工窗口比......
将具有优异介电性能的Ca0.7La0.2TiO3陶瓷填充到氰酸酯(CE)树脂中,通过熔融浇铸技术成功制备了Ca0.7La0.2TiO3/CE复合材料.结果表......
环氧树脂/氰酸酯共混树脂已用作液氧贮箱复合材料的基体树脂.本文选用低吸水率的双酚A二炔丙基醚(DPEBA)与氰酸酯等摩尔共混,研究......
随着信息技术的高速发展,微波介质陶瓷凭借高介电常数、高品质因数和近零的谐振频率温度系数等优点,被广泛的应用于微波传输、电子......
氰酸酯树脂(CE)是一种高性能热固性树脂,具有优异的介电性能、力学性能、热稳定性和加工性能等,在电子封装材料、印刷电路板、高性......
随着电子信息、航空航天等产业的高速发展,整个智能化设备也逐渐步入信号传输高频化、信息处理高速化阶段,这对设备制造中的复合材......
由于在微波通信、脉冲储能等领域的广泛使用,低损耗电介质材料备受关注。近年来,电子元器件集成化、小型化、多功能化的迅速发展使......
由对氨基苯基炔丙基醚(appe)与苯膦酰二氯(BPOD)合成了N,N’-二(4-炔丙氧基苯基)-苯基膦酰胺(DPPPA),用核磁共振谱(NMR)和红外光谱......
聚苯醚(PPE)具有优异的介电性能、耐热性和阻燃性,被广泛应用于高性能覆铜板(CCL)材料.然而聚苯醚末端酚羟基位阻大,导致与其他树......
采用POSS体与间甲基苯基异氰酸酯(MTI)反应制备了取代脲类促进剂M,将促进剂M混合加入到聚酚氧树脂(PKHH)和高纯环氧树脂(EP)通过熔......
采用端氨基聚醚(TA5000)增韧双酚A型氰酸酯(BADCy)。通过力学性能、介电性能及吸水性测试以及动态力学分析和断面形貌分析研究了TA......
碳纤维是一种理想的结构用增强材料，具有比强度高、比模量高、尺寸稳定性好、耐腐蚀能力强、线膨胀系数低等优点，而氰酸酯作为新一代......
通过FT-IR和DSC等对N,N--4,4’-二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂(BMI)、双酚A型氰酸酯(BADCy)和聚芳醚砜(PES-C)的共固化反应进行研究.......
体积轻薄且功耗较大的电子设备从诞生起就被发热问题所困扰,印制电路板(PCB)作为每个发热器件的桥梁和载体,一直是增强设备散热的......
本论文通过使用高效液相色谱(HPLC)、傅立叶转换红外光谱法(FTIR)、核磁共振(NMR)、电喷雾电离源一质谱(ESI-MS)等方法研究氰酸酯......
氰酸酯树脂(CE)是一种新型的热固性树脂，它在宽广的温度和频率范围内保持低且稳定的介电常数和介电损耗，同时具有良好的耐热性能和工......
电子信息、绝缘材料、新能源和航空航天等尖端领域的不断发展很大程度上取决于应用于其中材料的性能。氰酸酯（CE）树脂是耐热热固性树......
三维石墨烯因其具有密度低,孔隙度高,比表面积大,电化学性能优异等优点,成为聚合物改性等诸多领域的研究热点。本文利用水热法制备......
双马来酰亚胺/氰酸酯共混树脂体系综合了双马来酰亚胺、氰酸酯的优良特性,呈现出较低的介电常数和损耗因子、低吸水率、高耐温性等......
本文采用两步法,以双酚A型氰酸酯和双酚A型环氧树脂为主要原料制备了一种新型的氰酸酯/环氧泡沫材料。重点研究了环氧树脂比例,密......
氰酸酯树脂是一种新型的热固性树脂,它在宽广的温度和频率范围内保持低且稳定的介电常数和介电损耗,并具有良好的耐热性能和工艺性......
制备了氰酸酯树脂质量分数为75%的氰酸酯-环氧树脂(CE75)及高模碳纤维增强CE75(CF/CE75)的复合材料,研究了该树脂的工艺性,确定了......
采用熔融共混法制备了氰酸(酯BCE/)双马来酰亚胺预聚(体BMI)/纳米二氧化(硅nano-SiO2)复合材料,研究了nano-SiO2用量对复合材料耐......
主要介绍了氰酸酯（CE）树脂的增韧机制,综合分析了国内外CE树脂的增韧改性研究成果（包括热固性树脂改性CE、热塑性树脂改性CE、橡胶弹......
本文研究了咪唑和乙酰丙酮过渡金属络合物对氰酸酯与环氧树脂体系共固化反应行为的影响，应用DSC、FT-IR初步探索了在乙酰丙酮络合物......
LW(R)系列氰酸酯的开发有效地提高了氰酸酯的工艺性能,推动了氰酸酯基复合材料在航天领域的应用.LW(R)系列氰酸酯在常温下为液态,......
雷达天线罩能提高雷达天线的使用寿命,简化天线的结构,需求量不断增加。以改性的热固性氰酸酯树脂为基体,石英纤维为增强材料制成......
偶联剂处理纳米二氧化硅(nano-SiO2)填充氰酸酯(BCE)/双马来酰亚胺的预聚体(BMI)体系制备出nano-SiO2/BCE/BMI复合材料,对比考察不......
采用非等温DSC法研究氰酸酯/环氧树脂固化动力学,采用Kissinger、Crane和Ozawa法确定固化动力学参数。结果表明,Kissinger式求得的......
采用增容改性方法得到了DF-3740氰酸酯/双马来酰亚胺改性树脂,表征了未固化树脂的物理特性、固化反应性、耐热性能和力学性能等.DF......
研制了一种氰酸酯改性双马来酰亚胺耐高温胶粘剂,探讨了双官能度氰酸酯与双马来酰亚胺的共聚机理,得出两者并非各自聚合形成互穿网......
将氰酸酯(CE)加热溶解,混合搅拌至均匀,然后加入引发剂BPO,单体MMA,使它们发生本体聚合,用同步合成法制备半互穿聚合物网络(Semi-I......
用傅立叶红外光谱（FTIR）跟踪研究了双马来酰亚胺预聚体（BMI）/氰酸酯树脂（BCE）的反应,并结合差示热扫描分析（DSC）探讨了反应机理。结果表明,......
用Kissinger法对环氧/氰酸酯体系进行动力学研究,得到了不同催化剂作用下的反应活化能、反应级数和频率因子.研究表明：加入催化剂后......
采用氮化铝（A1N）和纳米氮化铝（n-A1N）、二氧化硅（SiOz）以及经过硅烷偶联剂（KH560）处理的A1N和Si02与氰酸酯（cE）树脂共混，设计制备了AlN／cE，n-A1N......
选取具有良好应用前景的M40/DFA-1、M40/DFA-N3(添加TiO2纳米颗粒)碳纤维增强氰酸酯基复合材料为研究对象,开展航天器在轨原子氧环......
The influence of composition on the curing kinetic parameter,electrical,mechanical,thermal properties and the glass tran......
