在现代经济社会发展中,半导体行业是基础性、先导性和战略性行业,半导体是各种电子产品的基础部件,支撑着整个信息社会的发展。近年来,随着中美科技战的影响,“芯片”一次一跃成为国民关注的焦点,美国对我国半导体产业的打压让我们清醒认识到半导体产业必须自主可控。然而,半导体产业具有明显的阈值特征,行业壁垒高,技术难度大,完全走自主研发道路困难重重,因此,近些年在国家政策的大力扶持和国产芯片替代的大趋势下,众多国内半导体企业纷纷通过并购重组和产业整合以此快速集聚已经具备盈利能力的资源和先进技术,以此壮大发展,提升行业竞争力。在半导体行业并购的以往研究文献中,较多从行业整体视角开展实证研究,从行业角度探究并购对企业的影响;在案例研究上,主要集中在对并购案例的估值或者绩效进行侧重研究,较少涵盖并购案的多个方面。本文以北京君正并购北京矽成为研究对象,该并购案从2018年11月一直持续到2020年5月,持续时间之长以及标的企业的特别使得该并购活动受到市场的广泛关注,成为近年半导体行业众多并购案的典型。本文以该案例作为半导体行业的一个缩影,综合研究并购的动因、风险、估值、绩效,在芯片国产替代浪潮下,为半导体行业的后续并购事件提供一定的参考。本文通过梳理此次并购的动因、风险、估值、绩效,对整个并购过程以及并购后的短期成效进行了详细阐述,在风险分析上突出了行业特有的周期性风险和北京矽成采用的无晶圆厂模式的供应商风险,并对半导体行业的发展现状和竞争格局进行了详细阐述。在估值上采用了收益法和市场法两种方法审慎评估,收益法估值中对各关键参数慎重选取,对标的公司的自由现金流和资本成本合理预测,并对估值结果进行敏感性分析,得到相应的估值范围。市场法评估中运用模糊数学的方法客观的对可比公司进行赋权,选取了三种盈利类价值比率进行估值,并对结果进行流动性折扣调整以使估值结果更加科学合理。最后对本次并购的绩效表现展开研究,绩效研究的目的在于探究资本市场对此次并购的反响以及此次并购是否对北京君正的业绩产生协同效应。运用事件分析法对并购的短期市场反响进行分析,发现在公布两次并购方案后市场均给予了积极反应,北京君正的股价在重组方案调整前后均大幅上涨。在经营绩效上采用因子分析法对北京君正与国内芯片设计业的绩效进行对比分析,发现北京君正在并购后短期内综合排名有所上升,但囿于美国对我国半导体行业的打压以及叠加新冠疫情的影响,并购的协同效应并没有完全表现出来。通过以上各方面的研究,本文认为北京君正并购北京矽成是一次较成功的并购,协同效应表现较为明显,但在长期绩效表现上仍需持续观察。当前半导体行业虽受限于中美科技战和新冠疫情的双重影响,但基于芯片进口替代的大势以及人工智能、物联网、大数据、5G等成为核心增长动力,预期未来该并购的协同效应会得到进一步的显现。