材料表面及界面微划痕破坏的实验和理论研究

来源 :中国科学院力学研究所 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jjaijjai
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微划痕试验是一种常被用来检验材料的表面渡膜或涂层的粘结性能的实验手段,在大规模和超大规模电子电路及MEMS器件的失效分析中也得到广泛应用.然后,在许多情况下,由于渡膜或涂层材料的复杂性,人们往往难以获得有效的实验测量.该论文旨在通过对韧性薄膜/脆性基体系的微划痕实验研究,以及对微划痕实验的力学机制的刻划和分析,实现对薄膜/基体界面脱胶机理的深入认识,同时达到对相关微尺度力学问题的深入探讨.该文对硅基体上三种韧性镀膜体系(Al/Si、Ni/Si、Ti/Si)的粘结强度及破坏机理进行微划痕实验及理论研究,从实验中观察出韧性薄膜的破坏特征,进而测量出微划痕水平驱动力和划痕深度随划痕水平位移并伴随有界面脱胶发生时的变化规律.为了与韧性薄膜的微划痕破坏特征作比较,该文还进行了脆性薄膜/韧性基(TiN/高速钢)的划痕破坏实验研究.
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