光子集成技术已经成为光纤通信领域的研究热点。在未来高速率、大容量信息网络系统中,硅基光子集成将成为核心技术之一。全硅光电探测由于具有工艺简单、成本低廉、CMOS兼容等优点,在光子集成回路中扮演着重要角色。本文以实现片上高灵敏度、大响应范围、低功耗、实时的光功率探测为目标,对基于波导型电阻微加热器的全硅探测器进行了探索。本文具体介绍了全硅光电探测器的工作原理以及相关的理论知识和方法,通过仿真优化与实验测试,在硅基直波导和微环谐振腔器件中实现了片上光功率的实时探测。此外,本文还进一步研究了硅基器件热光调谐和片上光功率探测之间的关系,并通过实验证实了微环器件热调并同时进行光功率探测的有效性和可靠性。实验测试结果表明,全硅探测器在直波导器件上进行光功率探测时,探测灵敏度高达-40 dBm,动态范围50 dB以上,光功率检测最小驱动电压为5 mV。本文还实现了在对微环谐振腔热光调谐的同时,同步对谐振腔内的光功率进行实时探测。全硅探测器在进行光功率探测时,探测器的驱动信号对谐振腔的光传输谱影响基本可忽略,保证了微环谐振器对光信号处理的有效性和可靠性。