通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段,光发射模块作为光纤接入网的核心器件推动了干线传输的发展,使得网络的配置更加完备合理。光发射模块是由光电子器件,功能电路和光接口等构件组成。本文对发射波长为1. 3μm的高速光发射模块进行了研究。本文涉足了1. 3μm高速半导体激光器材料生长技术、芯片制作技术的研究,着重研究了高速激光器驱动控制电路装配封装和光纤耦合等工艺难点。本文采用了一种较新的材料体系InP/AlGaInAs/InP生长1. 3μm的高速激光器,对激光器的材料结构和生长工艺进行了研究,通过实验,确定了各层的生长温度;本文设计了光纤微透镜耦合和微透镜、自聚焦透镜组耦合两种耦合方案及两种耦合方案所对应的高速激光器封装方案,并建立了两种方案的耦合理论模型,分析了两种耦合封装方案实现的主要技术途径,实现了高耦合效率的高速封装。本文分析了温度的变化和器件的老化给激光器带来输出光功率不稳定性对光通信的影响,设计了高速激光器驱动控制电路和激光器高速匹配电路,实现了光发射模块的高速传输和稳定输出。我们可以以此为切入点建立较完善的高速激光器研制线,在材料生长和光电器件的制作上形成独立开发的能力。