研究目的二硅酸锂陶瓷因优越的美学性能在临床中被广泛应用,粘接效果是影响其使用寿命的重要因素之一。作为玻璃陶瓷的一种,传统的粘接方式是氢氟酸酸蚀获得粗化的表面,联合硅烷偶联剂的使用形成化学结合,硅烷成为玻璃陶瓷粘接过程中极为重要的一部分。而随着多目的粘接产品的发明,添加多种含或不含有硅烷的功能性单体成分,虽然操作简便且降低了技术敏感性,但应用该种产品时是否需要额外应用硅烷,仍然存在争议,多目的粘接产品中多种功能性单体成分是否存在相互拮抗或促进作用,及其对于粘接效果的作用机制并不明确。本研究系统性评价磷酸酯单体与硅烷的化学交互作用对二硅酸锂陶瓷粘接效果的影响。实验方法通过量子化学方法构建氧化硅、硅烷γ-MPS和磷酸酯单体10-MDP的分子模型,并对氧化硅和硅烷反应、硅烷和10-MDP反应以及硅烷脱水自缩合反应分别进行热力学计算。选取两种通用粘接剂（SU和AU组）、两种自粘接树脂水门汀（CSL和RXU组）,以一种传统树脂水门汀（Ctr组）作为对照,并对各组额外应用硅烷偶联剂（SiSU、SiAU、SiCSL、SiRXU和SiCtr组）,制备二硅酸锂陶瓷/树脂水门汀/光固化复合树脂结构的剪切粘接试件（n=30）,一半试件37℃水储24小时,另一半试件进行“20000次冷热循环后37℃水储90天”老化处理,测试剪切粘接强度（SBS）。制备应用硅烷、含及不含有硅烷的两种通用粘接剂处理后的二硅酸锂瓷粉进行X线光电子能谱（XPS）分析与傅里叶转换红外光谱（FTIR）分析。实验结果热力学计算结果表明氧化硅与硅烷之间形成硅氧烷,然而酸性条件下γ-MPS的自缩合、γ-MPS与10-MDP的反应消耗了硅醇。SBS结果表明两种通用粘接剂和两种自粘接树脂水门汀与单独使用硅烷组之间没有统计学差异,预先硅烷化处理能够提高通用粘接剂和自粘接树脂水门汀与二硅酸锂的粘接效果,但老化处理降低了大多数组的粘接强度。XPS和FTIR支持了氧化硅与硅烷、含或不含硅烷的两种通用粘接剂之间均可发生化学反应形成硅氧硅键。实验结论1.硅烷提高二硅酸锂陶瓷的粘接源于硅烷与氧化硅反应形成Si-O-Si键,这种化学反应受p H条件的限制;2.硅烷在酸环境下能够脱水发生自身缩合或与磷酸酯单体10-MDP发生缩合,从而降低粘接强度,不过预先硅烷化不受这种化学反应的影响;3.通用粘接剂或自粘接树脂水门汀产品至少能够提供与单独应用硅烷类似的提高二硅酸锂陶瓷与树脂粘接的效果,这种作用基于硅烷的作用;预先硅烷化处理能够进一步提高通用粘接剂或自粘接树脂水门汀对粘接的增强作用。