高强高导铜基合金具有优良的物理性能和力学性能。近年来,随着现代科技的发展,对高强高导铜基合金的性能提出了更高的要求。本文采用强磁场手段,系统研究了强磁场对Cu-25%Ag合金凝固组织的影响及其作用机制,并将有无强磁场条件下凝固的Cu-25%Ag合金经多道次拉拨制备成原位形变Cu-25%Ag复合材料,研究了不同形变量下Cu-25%Ag复合材料的微观组织演变、力学性能和导电率的变化规律,探讨强磁场的影响效果,得出了如下结论：1.施加12T强磁场使得Cu-25%Ag合金富Cu胞状枝晶的形核过冷度增大,初生富Cu相得到一定程度的细化,且富Ag共晶组织明显增厚,含量有所增加。2.在12T强磁场作用下Cu-25%Ag合金中富Cu相的Ag固溶度有所降低,合金的硬度下降。3.有无磁场条件下的Cu-25%Ag合金,经多道次拉拨后,富Cu相和共晶组织均随着形变量的增加逐渐被拉长、变细。而且,在形变量达6.0,线径为0.5mm时,其共晶组织仍然保持铸态组织的网状形态,说明Cu-25%Ag合金的铸态组织结构对拉拨后的组织形态有重要的影响,具有遗传性。这是由于Ag纤维与Cu基体间存在立方-立方共格位相关系,变形过程中两相发生立方协同变形的缘故。4.有无磁场条件下的原位形变Cu-25%Ag复合材料的抗拉强度与硬度均随形变量的增加而增加。在形变量相同时,12T强磁场条件下的Cu-25%Ag复合材料的极限抗拉强度比无磁场条件下的降低约100MPa,维氏硬度降低15HV。这是由于施加强磁场使得Cu-25%Ag合金的共晶组织粗化,拉拨后纤维尺寸相对较大的缘故。5.有无磁场条件下的原位形变Cu-25%Ag复合材料的导电率均随形变量的增加而减小。当形变量η<5.7时,12T强磁场条件下的Cu-25%Ag复合材料的导电率比无磁场条件下的略低。当形变量η>5.7时,12T强磁场条件下的Cu-25%Ag复合材料的导电率比无磁场条件下的略高。