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引线键合采用高纯度金线、铝线连接电子晶片和外围的管脚，是标准的微电子加工和封装的技术。从引线键合运动的角度来说，完整过程包括两种不同的运动状态：自由运动和约束运动。因为系统状态的不连续，在从自由运动的非接触状态到约束运动的接触状态时的阶跃过程，过大的键合力导致“过键合”情况，造成引线键合球的龟裂。所以，引线键合的质量和可靠性很大程度上取决于键合力控制的性能。很多因素都对键合力控性能有很大的影响。在本文中，提出一个具有鲁棒性优化的方法，用采设计高性能的键合力控制系统，在系统参数的波动和不确定性对于性能的影响