【摘 要】
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该文拟探索制备CuCr触状材料的一种新型工艺,即机械合金化、爆炸压实与低温烧结工艺有机结合.因为机械合金化能制备均匀细小的CuCr合金粉以及添加第三组元的CuCrM(M=Fe、W)合
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该文拟探索制备CuCr触状材料的一种新型工艺,即机械合金化、爆炸压实与低温烧结工艺有机结合.因为机械合金化能制备均匀细小的CuCr合金粉以及添加第三组元的CuCrM(M=Fe、W)合金粉;爆炸压实瞬间完成,可以保留CuCr机械合金化粉的原始组成特征,克服传统粉末冶金法所带来的CuCr晶粒长大和两相偏折的不足;后续低温烧结是在CuCr合金显微组织几乎不变的情况下进一步改善其综合性能,以便实用.最终得到了密度较高、硬度较高和电导率不低的CuCr真空触头材料.通过资料查新表明,该文采用机械合金化与爆炸压实工艺相结合制备CuCr真空触头材料,其创新点在于:①机械合金化与爆炸压实工艺结合制坯;②特别是机械合金化与爆炸压实工艺两者都属于先进的材料制备技术,该文将两项先进制造技术结合起来,用于制造晶粒细小、成分均匀的粉末冶金材料,并在制造CuCr触头材料上获得成功,是粉末冶金材料制造技术上的突破和创新.该项新技术对提高CuCr触头材料及及类似的粉末冶金材料的技术水平,具有重要的使用价值和指导作用.
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