随着科技的飞速发展,电子产品的报废数量已经达到高峰阶段。作为电子工业的基础,印刷电路板(PCB)是电子电器产品中重要的组成部分,随着废弃电路板废弃数量的增加,废弃电路板DIP封装IC芯片的数量也呈现急剧上升的趋势。废弃电路板上拆卸的元器件中含有大量可再利用的高价值DIP封装元器件,而且这些元器件中含有大量的有害物质,如果将这些可再次利用的DIP封装元器件与线路板一起进行处理,不仅会造成大量可再生资源的浪费,而且会对环境产生很多不利的影响。因此开展废弃电路板DIP封装IC芯片的回收方法研究已迫不及待。本文提出了基于回收策略的回收工艺,建立了定量评估回收成本-收益模型,并结合两种回收的电子芯片对经济性模型加以说明,并对提高回收经济性提出了一些建议。提出了废弃电路板DIP封装芯片的拆除工艺,并通过自主设计研发的脱焊设备进行了系列拆卸实验,得到了最佳拆卸参数。分析了DIP封装IC芯片引脚变形的原因,比较了国内外现有的引脚整形方法和设备,提出了一种新型的引脚整形装置。该装置可实现对引脚变形的废弃或新的DIP芯片进行粗、精两次整形,完成了整形装置的三维造型设计和详细的部件图设计。制定了一种典型废弃电路板DIP封装芯片的测试方案,设计了测试系统,包括硬件电路的设计﹑测试程序的编制等。