介孔材料作为纳米材料的一个重要分支,已成为普遍关注的研究热点。由于有序介孔材料具有较大的比表面积、均一可调的孔径（2～50nm）、规则可控的形貌、较高的热稳定性和耐水解性等性能,在分离、吸附、催化、生物材料、信息材料、碳纳米管制备等领域有着广泛的应用前景。本论文选择阳离子表面活性剂十六烷基三甲基氯化铵（CTAC）和二氧化硅介孔材料（KIT-6）为模板剂制备氧化钨介孔材料,并利用XRD、HRTEM、EDX等手段进行了表征。主要内容包括:1.以阳离子表面活性剂CTAC为模板剂、钨酸钠（Na₂WO₄·2H₂O）为钨源,通过室温水解沉淀法制备介孔WO₃,并考察了CTAC与Na₂WO₄·2H₂O的物料比、pH值、静置时间等因素对介孔WO₃的前驱体影响。2.阳离子表面活性剂CTAC为模板剂、钨酸钠（Na₂WO₄·2H₂O）为钨源,通过室温水解沉淀法制备介孔WO₃,再加入正硅酸乙脂（TEOS）,制备二氧化硅与氧化钨的复合介孔材料,并对复合材料进行了表征。3.按文献制备的二氧化硅介孔材料为模板,硅钨酸(H₄O₄₀SiW₁₂·nH₂O)为钨源,通过硬模板法制备了三氧化钨介孔材料并对其结构进行了表征,同时,对二氧化硅与硅钨的物料比、煅烧温度以及不同分散剂等制备条件进行了考察。