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该文对集成电路制造过程中的缺陷空间分布模型和IC的容错结构及其成品率做了系统地理论研究,主要研究结果如下:根据缺陷在圆片上的位置首先给出了第个缺陷的模糊度,然后利用圆片上的缺陷下缺陷之间、缺陷与团之间以及缺陷团与缺陷团之间的相关性定义了缺陷团与团之间的相关系数,首次提出了适合于缺陷团的就步长模糊算法(CSFCM).其 次对采集到的一批有缺陷的圆片样本利用变长的模糊聚类算法进行缺陷团划分处理.最后对划分后的样本进行统计检验,得到了缺陷团在圆片上服丛参数为λ的Poisson分布、团内缺 陷数服从参数为α的Reyleigh分布等规律.