电子信息产业的迅速发展,带动了电子浆料行业的发展。电子浆料产品集冶金、化工、电子技术于一体,是一种高技术的电子功能材料,目前已在电子工业中广泛被使用,是生产各种电子元器件产品的基础材料之一。在制备电子浆料的导电材料中金,银等贵金属虽然电阻率小、导电性稳定,但价格昂贵且资源非常有限,被严重限制了其发展,故把导电率低且价格便宜的金属铜作为电子浆料主要材料的研究十分有意义。但由于铜易氧化而影响电子浆料的稳定性,解决铜的氧化问题是使铜系电子浆料得到广泛应用的关键。本论文以低温固化类电子浆料作为研究对象,首先研究了微米级铜系导电填料,环氧树脂为基体的电子浆料的工艺过程。实验分析了不同导电填料、不同导电填料用量、不同填充树脂、硅烷偶联剂用量对体系连接性能、导电性能、固化性能的影响。并在此基础上继续探讨了作为导电填料的微米级铜系金属粉体的抗氧化性能处理,采用表面镀银来解决超微铜粉的氧化问题,但表面镀银易因含银量的不足或镀银方法的不当,在铜粉表面上银易包裹不连续而形成点缀结构,本文还进一步研究了在表面镀银后的铜粉,再包覆一层有机保护膜的抗氧化效果;并将双层保护膜处理后的导电填料制备成电子浆料,借助扫描电镜、X射线衍射、热重分析及导电测试等分析测试手段对电子浆料的制备工艺和参数进行优化,最终获得了制备电子浆料的最佳方案。实验结果表明,制备得到的电子浆料在经过1000小时室温放置、200小时100℃下及48小时120℃,80%湿度的加速失效实验后,仍具有较好导电性质。此种电子浆料具有制备工艺简单、稳定性持久、导电性能良好等特点。