为了得到高热导、高结合强度的大功率LED散热基板,利用沉降法在氮化铝陶瓷基板表面快速覆钨,并在室温下通过激光扫描实现钨在氮化铝陶瓷基板表面金属化。探究了激光扫描次数、扫描速度、金属钨粉添加量及粒度对金属化后基板性能的影响。利用扫描电子显微镜、能谱分析及X射线衍射仪对金属化基板表面及界面的微观结构、成分及物相进行观察和分析,利用力学试验机测试氮化铝与金属钨的结合强度,并测试得到金属化后基板的热导率。对激光与物质的相互作用机理进行了研究。研究结果显示,添加质量为1g、粒度为3-5 μm的金属钨粉,激光加热过程选择扫描1次,扫描速度为50 mm/s时,在氮化铝表面形成致密的金属钨层,且金属化后的金属钨在氮化铝陶瓷表面粒度分布均匀;激光束是将部分能量传递给金属钨和陶瓷基板,氮化铝陶瓷基板与金属钨层是通过一层熔融后形成的凝固态物质紧密连接的,二者之间的传质方式是通过扩散、溅射以及发生化学反应实现的,这些反应有利于金属与陶瓷的结合;经测试金属钨与氮化铝陶瓷基板的剪切强度最大能达到62.5 MPa,而金属与陶瓷金属化后整体的热导率为114.37 W/(m·K),实现了陶瓷与金属的连接且为大功率电子器件散热提供了广阔的应用前景。