颗粒第二相的存在可以有效提升粘接剂的性能,但颗粒存在对胶接点焊接头力学性能的影响,及颗粒质量分数、大小等因素的改变对接头力学性能影响规律的研究均较少,因此针对DP780双相钢材料,基于响应面方法,开展颗粒增强胶接点焊连接试验研究,优化焊接工艺参数;同时,建立颗粒胶层结构力学有限元模型,分析其断裂失效特征,主要研究内容和结论包括:首先,开展氧化铝颗粒增强粘接接头的正交试验研究,通过极差和方差分析辨析胶层中氧化铝颗粒大小、质量分数以及胶层厚度对接头连接强度的影响规律,确定粘接层结构的最优工艺参数。试验表明:胶层厚度对接头失效载荷和能量吸收值的影响最显著,氧化铝颗粒增强粘接接头的最优工艺参数为:颗粒大小80目、质量分数10%、胶层厚度0.4 mm,且以此参数作为胶接点焊胶层的输入参数。其次,基于Box-Behnken Design响应面试验设计方法,建立试验因素和颗粒增强胶接点焊接头力学性能指标之间的数学回归模型,借助SEM扫描电镜对颗粒增强胶焊接头进行断口分析。结果表明:焊接电流对接头失效载荷、能量吸收值和焊核直径的影响最显著,氧化铝颗粒增强胶接点焊接头的最优工艺参数为:焊接电流8.5 k A、焊接时间125 ms、电极压力0.5 MPa,对应的接头失效载荷值为20669.438 N,与回归模型预测值的误差为3.4%。胶焊接头界面撕裂失效的裂纹产生于焊核的边缘区,焊核拔出失效的裂纹易在板厚方向、熔核环形方向扩展。建立颗粒增强粘接接头的结构力学有限元模型,辨析颗粒对接头失效的影响机制。结果表明:由于颗粒第二相的存在,使得颗粒与胶层的界面处首先出现应力集中,致使胶层失效的起始裂纹在颗粒周边产生,并在颗粒之间扩展,延长了胶层失效时的裂纹长度,增大了胶层的断裂能,从而起到增大胶焊接头力学性能的作用。