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随着移动通讯技术的不断发展,印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)在高速传输中的信号完整性(Signal Integrity,SI)问题越发突出,对高速PCB的设计及制作要求也越发苛刻。本文主要通过研究传输线的参考层、耦合程度、阻焊油墨、热处理对PCB信号完整性的影响,完善高速传输中PCB的线路设计及制作技术,为SI工程师提供理论依据与技术指导。本文采用高速板材及RTF铜箔(Reversed Treated Foil)为基材设计和制作了14层的PCB。根据矢量网络分析仪测量传输线的S参数(scatter parameters),研究了参考层的连续性对信号完整性的影响。当参考层连续时,传输线的阻抗一致性较好,回波损耗和插入损耗较小。当参考层不连续时,传输线在其不连续处的阻抗急剧增加,产生严重的反射和极大的回波损耗与插入损耗。若调节传输线在参考层不连续处的阻抗,回波损耗和插入损耗都得到明显改善。文中以线宽与线距的比值来表示传输线的耦合程度,比值越小耦合程度越小,比值越大耦合程度越大。为了研究耦合程度对传输线SI的影响,文中设计并制作了不同耦合程度的微带线、带状线、共面波导传输线。结果表明:在同一测试频率下,传输线的耦合程度越大,PCB的可用面积和插入损耗都逐渐增大。因此,在PCB的设计过程中,在保证传输线阻抗相同的条件下,需结合PCB的可用面积及信号的传输质量进行线路设计。阻焊油墨作为保护表层传输线(微带线、共面波导)的组成部分,文中比较了在PCB制作过程中常规阻焊油墨及新型低损耗因子(Low-Df)阻焊油墨对表层线路的影响。结果表明:Low-Df阻焊油墨的插入损耗明显小于常规阻焊油墨的插入损耗,并且,采用Low-Df阻焊油墨制作出的PCB满足IPC-TM-650标准,可广泛应用于PCB高速板的生产。还对比了阻焊油墨厚度对SI的影响,研究发现较小的阻焊油墨厚度可显著降低传输线的插入损耗。通过热处理实验研究了PCB在不同的热处理方式下信号传输的可靠性。研究发现:烘板和回流对传输线的影响度为:微带线>共面波导>带状线。冷热循环对PCB传输线的影响都很小。由此说明热处理对表层传输线(微带线、共面波导)的影响较大,对内层传输线(带状线)的影响很小。