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钎焊是现代焊接技术的重要组成部分,也是微电子封装的常用技术。金属基钎料在具有基体材料优势的同时,还能通过调整组元的种类与含量,充分发挥每种组元的优良特性,具有广阔的应用前景。其中,银基钎料凭借其熔点低、导电性好、强度高、铺展能力强等优势在市场广泛应用。本文针对钎料加工过程中的困难,运用电磁压制技术结合粉末冶金技术制作银基钎料。本文以高锡含铟银基钎料57.6Ag-22.4Cu-15Sn-5In为研究对象,采用电磁压制的方法将球磨处理后的混合粉末制成压坯,分析压坯在不同电压值、电容值下致密度的变化趋势,获得最佳放电参数。在SG-GL1200L卧式管式炉中对压坯进行液相烧结实验,获得不同烧结参数的钎料箔片,并进行钎焊实验。将钎焊后的接头制成金相试样,进行SEM显微组织观察、XRD衍射物相分析、剥离强度测试、电子探针元素含量分析等测试,分析烧结温度、烧结时间对钎焊接头力学性能和微观组织形貌的影响,获得最佳的生产工艺参数,制备出综合性能优秀的环保钎料,同时与市场上应用广泛的银基钎料进行性能对比,确保57.6Ag-22.4Cu-15Sn-5In银基钎料具有生产价值,为电磁压制制备环保钎焊材料提供有价值的理论基础和实践指导。电磁压制过程中,脉冲宽度对压制过程有显著影响,具体表现为:电容值（即脉冲宽度）为550uF时,随着电压值（即脉冲幅值）的增大,压坯的致密度呈线性增长;电压值为3.5kV时,随着电容值的增大,压坯的密度略微增大。烧结过程中,当保温时间为0.5h时,随着烧结温度的升高,焊接接头显微硬度增大,剥离强度增加;当烧结温度为500℃时,随着烧结时间增加,焊接接头显微硬度减小,剥离强度降低。钎焊过程中,钎料箔片熔化至液态后在毛细作用力下填充母材间隙,并向焊缝中心扩散,液态钎料与母材发生了冶金反应,生成Cu4In高强度相,因此焊缝区域的显微硬度最高,热影响区产生晶粒粗大的现象,导致显微硬度下降。因此,从母材区到热影响区到钎缝区,接头的显微硬度逐渐增大。物相的种类和含量对接头的力学性能有直接影响。In与Sn均可溶解在钎料的富铜相中,形成固溶体,产生金属间化合物Cu4In,Cu40.5Sn11等。随着烧结温度的升高,塑性高强度相Cu4In的含量逐渐增大,钎焊接头的力学性能提高;随着烧结保温时间延长,产生脆性相Cu3Sn,导致钎焊接头力学性能降低,甚至出现裂纹等缺陷。合理的烧结参数是控制钎料物相和获得高性能钎焊接头的必备条件。