硅片键合技术作为一种将表面硅微机械加工和体硅微机械加工有机结合的工艺,是目前微机械加工的研究热点。而电射流打印作为最具潜力的印刷电子器件图案化工艺之一,也正广泛应用于微纳器件的薄膜制备及其他增材制造工艺中。本论文从现有键合方法存在的产生应力、工艺繁琐、成本较高等缺陷出发,将传统的胶粘键合法与电射流原理融合为一体,提出了一种基于电射流原理的硅片键合方法,并从理论、仿真和实验方面分别对该方法进行了分析与研究,并对该方法能达到的键合强度进行了测试,验证了该方法的可行性。本文主要的研究工作与创新之处如下:1.提出一种基于电射流原理的硅片键合方法。立足于电射流打印所具有的成型分辨率高、常温下进行、材料适应性广等特点,该方法的提出可突破现有硅片键合技术存在的壁垒,为微纳器件制备工艺的提高奠定基础。2.对电射流现象进行理论分析和数值仿真。基于流体动力学和电动力学方程,建立电流体动力学的数学模型,并进一步建立电压、流量与射流直径的数学关系式。通过仿真进一步探索电压、流量和打印高度对射流直径的影响,初步揭示了上述三个参数对锥—射流形态下获得射流直径的影响。3.完成键合液的电射流打印实验。对键合液进行配置,并将其作为电射流打印的流体,搭建电射流打印平台,通过大量实验揭示了电压、流量和打印高度对处于锥—射流形态下所打印出的珠状结构直径的影响规律,并针对本文所选用的键合液材料实现了实验与仿真的结果匹配与互相验证。4.设计键合强度测试方案并完成测试。设计单线打印和多线打印两种方案,按设计方案在不同条件下对键合液进行打印,获得一系列珠状结构组成的线段,并对其进行强度测试,验证该方法的可行性。