随着现代板级通信的速率越来越高,基于电互连技术的传输架构,由于其本身存在的缺陷,已经逐渐不能满足需求,于是,“光进铜退”的呼声也就变得越来越高。在这种背景下,众多研究机构均投入了大量的人力物力进行相关技术的开发,并希望制定属于自己的光互连器件和标准。因此,对光互连器件的测试验证工作,变得越来越严峻,也越来越受到企业、研究机构的重视。目前,在芯片测试这个行业中,测试验证手段也基于芯片的不同而多种多样,具体来说,主要分为两个方面：数字芯片的测试验证和数模混合芯片/模拟芯片的测试验证。数字芯片的测试,其大体经过了功能测试、通过电路拓扑结构进行结构测试、可测性设计(Design for Test)这三个阶段,尤其是基于EDA工具的可测性设计方法；而对于数模混合芯片等的测试验证,很大一部分工作还是要依赖于昂贵的仪器来完成,或使用大量的集成电路工程师来进行相关模拟芯片的可测性设计,这样既增加了成本和难度。依据项目的需求,本论文需要对自主研发的光互连芯片,完成相应的测试和验证工作。在本文的功能测试工作部分,基于信号完整性分析的理论,完成了高速PCB的设计,并将仿真结果和测试结果进行对比；在功能验证部分,不使用传统的昂贵的仪器,而采用数字测试的方法,依据FPGA芯片来产生高速的数据码流,根据工程设计对资源的要求,而且考虑到设计人员读相关芯片的熟悉程度,选择了XILINX公司的XC5VFX30T作为设计的使用芯片,另外,基于本次通信对协议的要求,选用XILINX公司的Aurora协议作为通信标准,目前已经完成到基于FPGA芯片的方案开发阶段,并进行了逻辑仿真分析。通过对测试板的测试分析,表明本设计所完成的高速PCB满足所测试的光互连芯片的测试需求。在对验证板的验证分析过程中,基于FPGA设计的,利用Verilog HDL进行描述的协议,在仿真分析中,满足系统的需求。