近十几年来对电沉积纳米晶体的研究,发现电沉积纳米晶体具有其它普通晶体所不具有的优异性能,例如耐磨性、延展性、硬度、电阻、电化学性能以及耐腐蚀性等,并且制造电沉积纳米晶体也比较容易,因而其在科学技术上的应用前景是非常广阔的。本文选择直流电沉积方法来制备纳米晶铜,分别研究了pH值、添加剂、电流密度对沉积效果的影响,然后进行了拉伸试验,研究应变速率大小对拉伸性能的影响。实验得出结果:随着电解液pH值的升高,电沉积速率下降,沉积铜层(200)晶面的择优取向程度不断上升,晶粒尺寸逐渐减小;研究SeO2作为添加剂对直流电沉积纳米Cu的表面形貌、微观结构和硬度的影响,实验发现,加入0.02g/L的添加剂可使沉积层表面平整致密,沉积Cu层的(111)晶面择优取向程度上升,晶粒尺寸减小至28nm,显微硬度升至HV277;随着电流密度的增加,沉积速率明显升高,电流效率下降,当电流密度为3.2A/dm2时,可得到表面光亮致密的沉积层,平均晶粒尺寸为24nm,并具有明显的(111)织构,此时纳米铜的显微硬度可达HV297,约为粗铜硬度的6倍;室温下对平均晶粒尺寸56nm纳米铜进行单向拉伸试验,发现纳米铜的强度和韧性均随应变速率的升高而增大,特别是韧性的速率敏感十分显著。