电子技术的不断发展导致即插即用概念日益普及,即插即用设备的应用日趋广泛,市场对热插拔控制芯片的需求越来越大,此类芯片的研究开发已引起业界的广泛关注。然而,目前此类芯片的核心技术由少数国外大公司所掌握。因此,对热插拔控制芯片的研究开发具有非常重要的意义。本文论述了一种低压热插拔控制芯片的设计,论文在分析了解当前热插拔技术的发展现状与趋势的基础上,对低压热插拔控制技术作了详细的介绍。基于这一技术,论文详细论述了此低压热插拔控制芯片的系统和功能模块设计。芯片中整合了电荷泵升压技术和精确定时技术,并且设计了浪涌电流和电压监控以及欠压闭锁功能。考虑到此类芯片要求数模混合及高低压兼容特点,芯片设计采用了德国XFAB公司的高压BiCMOS工艺,在电路设计和版图如实现中充分考虑各种因素的影响,从整体到模块的设计,处处体现了电路与工艺的结合。对应于每一项技术和功能,文中也介绍了各个功能模块的结构和工作原理。通过对各模块和整体电路功能进行了Spectre仿真,验证了设计的可行性。所设计的版图通过DRC、ERC和LVS验证,并交付Foundry流片。通过对样片全面的测试,证明所设计电路的性能指标已达到设计要求,具有一定的先进性和实用性。其特点是稳定性好、可靠性高,工艺性好,能够在较大范围的电源电压和环境温度内正常工作。此芯片性能优秀,可完全替代国外同类产品。