近年来集成电路在各个领域中的应用越来越广泛,在政府相关政策的大力支持下,集成电路芯片制造技术的发展也越来越迅速,位居整个电子信息产业的核心地位。仅构建技术创新合作网络还远远不够,当前中国半导体产业已经在政府扶持下,度过了起步阶段并有了很大的发展,结合中国国情并从前期的发展态势中,对未来几年乃至几十年的发展趋势进行预测,根据研究结论对市场变更做及时调整,以达到最快实现实力赶超、在国际竞争中占据优势的目的,这同样也是本文的选题意义所在。专利作为创新成果的重要产出,是不同主体之间进行合作创新的重要体现,文本为研究集成电路领域企业技术创新合作的发展趋势及其影响因素,以专利数据作为企业技术创新的标志。其中,联合申请专利可认为申请人之间产生了技术创新上的合作,因此本文从inco Pat数据库中将申请人数量大于等于2,且申请人类型为企业的所有集成电路领域专利数据收集下来,作为本文研究的基础数据。inco Pat数据库中的专利信息及时、全面、准确,且数据字段完善、数据质量高,基本符合本文对数据收集的要求。本文首先以2011-2020年集成电路领域专利数据为基础,利用VBA编程对数据进行基础处理后,综合运用Ucinet、Gephi、visio等软件生成技术创新网络图,先对整个创新成果做统计性分析,再分别从整体和个体切入分析视角。整体分析中主要包括网络节点数、网络密度、弱成份数、点度中心势等,对整个包括科研机构和大专院校在内的企业合作网络做演化分析;个体分析去除了科研机构和大专院校的节点,专注于网络中企业自身的节点变化,主要从点度中心度、中间中心度、接近中心度三个核心数值聚焦分析网络中的企业位置变化和核心技术掌握者的演变。其次本文从网络关系特征的角度展开演化分析,发现部分建立合作连边的企业在所在区域、所处产业链环节和技术水平上均有某种相似关联,基于此确定了对企业技术创新合作网络连边建立的相关假设,并运用Rsiena包建立随机行动者模型验证假设,得出行为属性和网络结构对企业连边形成概率的影响显著,其中节点同质性作为行为属性的影响具体体现在若企业所在区域相同、所处产业链环节相同或相近、以合作发明专利总数体现的技术水平相近,则企业建立合作连边的概率将大大增加;网络结构的影响主要体现于网络中的三元闭包对集成电路领域企业节点建立连边有明显的正向影响。除此之外,根据机器模拟后的参数估计可得出处于产业链上下游的企业相较于位于同一产业链的企业,建立合作关系的概率更高;在所有可能的影响因素中,三元闭包对网络结构变化影响最大,其次是企业拥有相似技术水平的行为属性,二者均能够为提高网络整体连边的建立有明显正向影响。最后基于对整体技术创新合作网络的演化分析和影响网络结构连边的因素建模结果,本文对未来集成电路领域的发展趋势做出预测并从政府和企业的双向角度给出一定的政策和未来发展建议,希望能够促进我国集成电路领域技术创新合作网络的运行效率,提高企业间建立稳定合作关系的概率,为集成电路产业先导性发展提供参考。