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FPC柔性印刷电路板因其重量轻、体积小和可弯折的优点在电子产品领域应用广泛，本文主要研究了应用于FPC技术的铜导电浆料的工艺改进及其FPC技术在分形天线方面的应用。铜颗粒性能在铜导电浆料中起到重要作用，为了解决铜颗粒易于氧化的问题，提出了铜颗粒综合表面处理的方法，综合的铜颗粒表面处理包括了钝化、银包覆和偶联剂处理方法，铜颗粒经处理过后极大提升了其导电性能和稳定性能，基于此铜颗粒制成的导电膜方阻降低到15mΩ，铜导电填充物的制作成本也因此降低，测试结果表明此综合处理方法可以应用于FPC印刷领域。 在此基础上研究了基于FPC工艺和分形理论而产生的分形贴片天线，结合分形理论在天线中的应用，利用HFSS电磁场仿真软件设计出基于聚酰亚胺基板的多频分形贴片天线。针对设计出的分形贴片天线结合FPC技术将其实物制作出来，并进行性能的测试，研究FPC技术在分形天线方面的应用。在仿真中经过逐次迭代的方法得到分形图形，利用分形图形的自相似和分数维的特性应用到天线中可以得到多频和尺寸缩减的特性。随着分形图形迭代次数的增加，天线频段也相应增加，控制相关参数就可以得到需要频率的贴片天线。使用FPC工艺在聚酰亚胺基板上制作完成了三阶的Koch分形天线，经测试天线实物具备了结构仿真所表现出的特性，其谐振频率为UHF频段的898.4MHz及其蓝牙通信频段的2.322GHz，体现出了分形天线多频和尺寸缩减的特性。