SBL技术在集成电路封装测试过程中的应用

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本文介绍了在封装测装企业中的一套系统SBL(Statistical Bin Limit)统计分类限度。它是一套基于统计过程控制SPC(Statistical Process Control)的系统,主要是用统计分析技术对生产过程进行实时监控,科学的区分出生产过程中产品质量的随机波动与异常波动,从而对生产过程的异常趋势提出预警,以便生产管理人员及时采取措施,消除异常,恢复过程的稳定,从而达到提高和控制质量的目的。本文详细的介绍了这套传统SBL系统在封装测试企业中的应用,包括具体的设置、运用以及曾经的贡献。但随着封装测试工序的不断复杂,以及新产品的不断开发等种种因素,发现传统SBL的计算处理方法,已经不能有效的处理纷繁复杂的情况,主要表现在一方面在后道的抽检中发现,有些本该可以通过SBL触发响应的事故批次并未及时的触发响应,而是在后道的品管抽捡中碰巧抽中才幸免问题批次逃逸到客户端;另一方面,对于生产线上触发响应的批次进行详细的分析和处理又往往是以误报警而收场,浪费了很多本该用于正常生产的资源。这些问题的频频出现,产生了需要对传统SBL进行调整的需要。通过对当前传统SBL的应用情况进行下全面的分析,找出传统SBL无法有效适应当前生产情况的具体原因。然后针对具体的原因设计出对SBL计算方法、失效分类的调整以及SBL计算及设置的自动化等几个主要方面进行调整的计划,并通过实验及数据的比较来对调整方案进行验证。调整后的SBL相比传统的SBL系统,起到了很好的提高及控制生产线质量的作用。
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