片上网络相关论文
片上网络由于其高度的可扩展性和灵活性,成为了片上系统最核心的组件,能够为核与核之间提供高速且可靠的通信。片上网络的研究主要......
在现代大型装备研发中,通常需要对温度、湿度、振动、电气多种不同性质的物理参数进行测量和采集。然而,面向如此多种多样的高密度......
随着应用计算需求不断增长,多/众核系统得到广泛应用。在多/众核系统中需要为应用的各任务分配处理器核,该过程叫做任务映射。任务......
由于单核处理器的时钟频率进一步增加会导致很大的功耗和严重的散热问题,芯片厂商和研究人员开始转向开发低频低压的多核平台。同......
随着多核芯片上核心数目的增长,高效的片上互连网络设计变得至关重要。端点拥塞是低延迟高带宽片上互连网络设计的一个极具挑战性......
在大数据时代下,计算机系统所需处理的数据量爆炸式增长,片上网络和众核系统的逐渐成熟一定程度上缓解了系统遇到性能瓶颈的问题。......
随着微电子技术的不断发展,在芯片的设计规模日益增大的情况下,协调并实现数据在芯片内部计算单元之间的快速传输,是芯片性能继续......
神经形态计算凭借脉冲神经网络优良的生物可解释性和高能效比的优势而倍受关注,目前已有多款数字神经形态计算芯片问世。现阶段的......
随着半导体技术和计算机体系结构设计的进步,越来越多的核心被集成到一个芯片内。当前多核处理器的核心数成为了衡量处理器计算性......
随着片上系统规模的不断扩大和处理核数的增多,系统对于片上Cache在容量和速度方面有了更高的要求。为了能够有效利用Cache资源,通......
随着微处理器技术的发展,处理器计算核的数量不断增多,为核间提供高效的、可扩展的通信越来越重要。片上互连网络（Network-on-Chip,......
学位
随着集成电路制造工艺和设计方法的发展,集成电路的功能愈加丰富和强大。集成电路已经全面进入片上多核和众核系统时代。片上系统......
三维片上网络（Three Dimensional Network-on-Chip，3D NoC）由2D NoC在垂直方向采用TSV技术堆叠而成，其具有可重用和易扩展等特性以及芯......
数据采集是测试测量领域的重要组成部分，随着数字化时代高速发展，对数据采集的系统提出了更高要求，传统基于总线形式的数据采集方案遇......
随着芯片工艺的不断发展和多核技术的广泛应用,片上网络上实现路由功能的系统占比越来越高,为更好地处理片上路由系统中多路由多模......
随着多核技术日趋成熟，芯片的设计方案不再局限于仅仅提高单个核心的计算能力，而是逐渐将研究重心转移到多核并行处理上。因此，扩展性......
随着片上多处理系统(MPSoC)成为新一代SoC的主流设计,片上网络(Network-on-chip,NoC)技术受到越来越多的关注。NoC是一个弹性的、......
片上网络是近年来众核片上系统中的研究热点之一，它将通信网络技术引入到芯片设计之中，以突破传统总线连接方式所导致的核问通信的约......
为克服由于无限制地提升处理器时钟带来的功耗问题,当今的CPU普遍采用了多核设计作为高性能处理器的解决方案。多核系统普遍采用对......
可重构操作系统是目前可重构领域的一个研究热点,因为它能够充分发挥部分可重构的高性能和可编程能力。任务间实时通信是可重构操......
虚拟化技术作为实现云计算的关键技术之一在近年来受到了广泛关注与研究。虚拟机资源的部署、迁移以及物理服务器的整合等是亟待解......
随着器件特征尺寸的进一步缩小，对超大规模集成电路的集成度和电路时钟频率的要求越来越高，片上网络成为下一代芯片设计的首选方案。......
NoC (Network on Chip,片上网络)是一种全新的集成电路领域的研究技术。它的主要思想是将互联网络上的技术引入到片上网络中来。随......
片上网络构架的提出,突破了传统的总线通信模式,将计算机网络通信概念引入片上系统中,以交换网络的形式传递多计算模块之间的数据,......
作为下一代集成电路设计的主流技术,片上网络(Network-on-chip)将互连网络技术引入片上系统设计,以期解决共享总线无法满足单芯片......
片上网络(Network on chip,NoC)作为下一代大规模集成电路设计的主流技术,其测试技术与设计、制造并称为NoC三大关键技术。资源内......
随着半导体技术的不断发展,越来越多的核将被集成到同一块芯片中,以获得更高的计算能力同时降低整体功耗。传统的点对点和基于总线......
片上网络是解决大规模片上多处理器系统中片上通信问题的有效途径。与基于总线的方式相比,片上网络使用网络互连的方式进行通信,这......
片上网络——NoC(Network-on-Chip)在芯片内部用于解决多处理器片上系统内部互连问题,是未来并行系统发展的一个重要方向。片上网......
随着集成电路设计和制造技术的不断进步，芯片的集成度和复杂度也以惊人的速度发展。在20世纪90年代中期开发出SoC(SystemonChip片上......
由于系统芯片中IP核数目的逐渐增大，片上通信结构逐渐成了整个SoC的性能瓶颈，基于共享总线的SoC通信结构具有无法克服的局限性，这就对......
由于半导体技术的不断发展使芯片上集成的处理器核数不断增加,传统总线或者是点对点的通信结构渐渐出现带宽,功耗,延迟和可扩展性......
目前,多处理器系统单晶片已经成为高性能芯片领域的研究热点之一,而片上网络(NoCs)技术则是解决多处理器系统单晶片上信息传输问题......
NoC(Networks on Chip,片上网络)最早是在SoC(System on Chip,片上系统)的研究过程中被提出来的。NoC往往被用作SoC芯片上的通信基......
随着片上系统规模及复杂度的增加，基于总线结构的片上通信方式已经难以满足众多IP核的通信需求。片上网络借鉴了分布式计算系统的通......
分片式处理器体系结构(TPA)能够很好地应对纳米工艺代的功耗、线延迟、设计和验证复杂度等一系列问题,是一种具有良好的性能扩展潜......
随着单芯片面积和晶体管资源的指数增长，片上系统（SoC）变得越来越复杂。传统的片上总线（SoCbus）和点对点的IP核互连方式（point-to-pointi......
随着芯片制造技术的发展，单个芯片中可以集成更多的IP(Intellectual property)核，片上系统的总线结构已经不能适应系统芯片的发展，因......
片上网络(Network on Chip, NoC)的提出以大规模集成电路的发展、路由算法的研究和互连网技术的不断改进为基础,同时这些软、硬件......
随着半导体工艺的发展,片上系统(System on Chip)体系结构设计变得越来越复杂,一个片上系统通常集成数十个或者上百个IP核,每个IP......
随着半导体技术以及集成电路技术的飞速发展，单个芯片中IP(Intellectual Property)核数量越来越多。当单个芯片上集成的IP核数日达......
随着半导体工艺的不断发展，单个芯片上集成的晶体管数量将越来越多。届时，它们将被组合成上千个各自独立又相互通信的处理单元。为了......
