近年来,化学沉铜在线路板PCB通孔电镀中具有重要的应用。由于孔内部是绝缘层与铜层交替存在的,因此要实现孔内电路导通,需要对孔壁进行金属化处理。在孔内金属化过程中,往往会存在沉铜层韧性不好、起镀慢、孔内药液交换不良等,影响了孔内沉铜的质量。为了克服化学沉铜孔壁破裂、以及沉铜不完整等问题,本课题提出以非离子表面活性剂改善铜层韧性和起镀能力,以满足孔内沉铜要求。本文以黄铜片为基体进行化学镀铜,基础镀液的组成和工艺条件为：CuSO4·5H2O10g/L,EDTA-2Na40g/L, NaOH12g/L, HCHO10ml/L,pH13.0,温度35。C。研究了向镀液中加入非离子型表面活性剂OP-10、AEO9、聚氧乙烯烷基胺、曲拉通X-100、吐温-80和聚乙二醇6000,阴离子表面活性剂十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠,复配型表面活性剂脂肪醇乙烯醚、聚氧乙烯烷基胺复配、脂肪醇乙烯醚、聚乙二醇6000复配、脂肪醇乙烯醚、曲拉通X-100复配对起镀时间、沉积速率、铜镀层韧性和晶粒细化的影响。结果表明：(1)质量浓度较少量(低于10mg/L)时,OP-10、AE09、曲拉通X-100、脂肪醇乙烯醚分别与聚氧乙烯烷基胺、曲拉通X-100复配能降低铜的沉积速率并改善铜镀层的韧性。(2)曲拉通X-100对沉铜颗粒细化的作用最明显；其次是吐温80,最后是OP-10。(3)表面活性剂是以夹杂的形式存在于镀层中的。(4)在未添加表面活性剂时,起镀时间较短,加入AE09、OP-10;聚乙二醇6000、吐温-80、曲拉通X-100后,起镀时间延长,由平衡电位和起镀时间综合判断,其表面活性剂吸附能力大小的顺序为：AEO9<OP-10.聚乙二醇6000<吐温80<曲拉通X-100。且大多数表面活性剂的存在对镀层的抗腐蚀性能是不利的,但当OP-10的添加量小于3mg/L时,镀铜层对硫酸溶液具有一定的防腐蚀作用。由于吸附能力较弱,OP-10对化学镀铜的阴极极化也没有太大影响。AE09加入10或20mg/L对阴极电流起增大作用,即有利于铜的沉积。