封接玻璃具有良好的耐热性和化学稳定性,高的机械强度,因而被广泛应用于电真空和微电子技术、宇航和汽车等众多领域。低温化是目前封接玻璃研究的重要方向之一。传统的含铅封接玻璃封接温度较低,但其配方中铅含量高,或含有Cd、Hg、Tl等剧毒重金属氧化物对环境污染严重。因此,如何降低铅含量或开发新型无铅封接玻璃是目前封接玻璃研究的热点之一。本文研究了含铅的硼酸盐封接玻璃和无铅磷酸盐封接玻璃。采用熔融法制备玻璃样品,通过DSC、XRD、SEM、DILL等现代测试分析手段研究了玻璃的组成、结构与性能的关系,探讨了组成对封接玻璃封接温度、热膨胀、化学稳定性以及机械性能的影响。通过对含铅的硼酸盐封接玻璃研究得出,PbO/B2O3比是影响玻璃网络最主要的因素;添加ZnO有助于增强玻璃的稳定性,抑制析晶;Bi2O3对高铅系列配方玻璃的封接温度影响不大,但可使铅硼系列玻璃体系的热膨胀系数在一定范围内可调;在高铅系列配方中,引入0.5～4mol%的GeO2可有效地抑制玻璃析晶,降低封接温度;最终获得了两种性能较好的低熔点铅硼酸盐封接玻璃配方,G3封接温度低达400℃,其PbO含量为54mol%左右,BL10玻璃的封接温度为440℃,但其铅含量大大降低,仅为36mol%。无铅磷酸盐封接玻璃是基于ZnO-B2O3-P2O5三元系统开展研究的。经过实验得到了此三元系统玻璃的形成范围;ZnO-B2O3-P2O5系封接玻璃玻璃属于非结晶型封接玻璃,封接温度在400～600℃之间;在玻璃结构中B2O3和P2O5为玻璃网络形成体,ZnO含量较低时可以参与到玻璃网络结构中,提高玻璃的稳定性,但含量过高时则对玻璃网络形成破坏作用;玻璃转变点(Tg)、熔制温度(Tm)、封接温度(Ts)、软化点(Td)都随P2O5/B2O3减小而增加;随着B2O3/ ZnO的增加熔制温度升高,此外B2O3/ ZnO对Tg、Ts和Td的影响都出现先增大后减小的变化趋势。这与ZnO在玻璃网络结构中的作用有关。热膨胀系数α随B2O3/P2O5变化不明显,但ZnO含量对热膨胀系数影响较大,含量越高时热膨胀系数越大。