目前,封装和集成已成为制约MEMS产业化的一个技术瓶颈。感应加热主要利用电磁感应原理,具有加热速度快、选择性加热等特点,非常适合于MEMS器件的局部加热封装。本论文围绕圆片级感应局部加热键合技术,设计制作了射频感应加热封装样机,并开展了圆片级感应加热键合工艺研究,主要研究内容包括:(1)回顾了电磁感应加热、趋肤效应、热传导等理论基础,在此基础上对感应加热应用于MEMS圆片级封装进行了理论分析,提出实现感应局部加热封装的方法。(2)系统研究了感应加热封装设备,具体分析了各部分的设计依据和设计方法,并制作了射频感应加热封装样机。(3)研究了圆片级键合图形制作工艺,通过电镀腐蚀工艺和电镀刻蚀工艺,在玻璃、硅衬底上制备了圆片级键合层金属图形样品,键合层厚度可达90微米。对样品进行射频感应圆片级封装(f=13.56MHz),当加热时间为15s左右时,基本实现了1寸玻璃衬底上金属图形的均匀加热与键合,从而验证了感应局部加热封装的可行性与优越性。(4)对大尺寸(2寸及以上)圆片级感应加热封装进行了研究,得出阻抗匹配是其关键问题。用射频感应加热封装设备试验中发现,两寸圆片键合时电源输出能量难以完全耦合到圆片上,键合过程慢,电源热效率低。组合型线圈(感应器)能在较大范围内产生均匀磁场,适合两寸及以上圆片级封装,但匹配器无法使负载阻抗和电源内阻抗匹配。在感应器确定的情况下,阻抗匹配是感应局部加热圆片级封装的突破点。