在点焊焊接过程中,影响焊点质量的因素是多方面的,对于确定的焊接材料而言,焊件厚度是影响焊点质量的关键因素之一,而且点焊时,各规范参数的影响是相互制约的。当电极材料、端面形状和尺寸选定以后,焊接规范的选择主要是依据焊件厚度来考虑焊接电流、焊接时间及电极压力。在自动焊接生产线上,若焊件受到现有生产、加工技术的限制而厚薄不均时,这对选择焊接规范的影响很大,所以,焊件厚薄不均成为影响其焊接质量与焊接速度的瓶颈问题,因此,焊接前我们必须测量焊件的厚度。当然,手动测量既达不到精度要求,又满足不了焊接速度的需要,特别是在现有的自动化生产线上,自动测量及自动选择焊接参数就显得尤为重要。为此,本文研究了一套基于E6B2-CWZ6C光电编码器和西门子PLC高速计数器的自动测厚系统。论文首先介绍了国内外的测厚系统研究现状,然后从工作实际出发提出了该机械接触式测厚方法,接着详细说明了该测厚系统的硬件组成与软件设计,其中重点介绍了滚珠丝杠机构的参数设计,编码器与PLC的连接及触摸屏的设计。最后,通过现场实验,分析了测量结果及误差,提出了减小误差的方法和提高测厚系统性能的改进措施。此测厚系统能对输送来的焊件进行厚度自动测量,将测量后的数据传输给焊机控制器,选择预先设定的与焊件厚度相对应的最佳焊接参数,以便焊机自动分次焊接完工件。此测厚系统已在钴始极片吊耳自动焊机中成功运用,表明该测厚系统性能稳定,可靠性高,测量结果精度高,能很好地满足焊机控制器根据焊件的不同厚度值来选择最佳焊接参数,从而完全实现焊接自动化。该测厚系统的运用不仅提高了生产效率,而且大大地改善了焊接质量,很好地解决了钴始极片与吊耳的连接问题,从而使冶金企业钴产量得以提高,满足了市场的需求。