在硫酸和硫酸铜组成的基础镀液中，加入合适的添加剂，可以得到表面光亮的镀铜层。由于金属铜质地坚韧，延展性能优异，具有良好的电导率和热导率，孔隙率较低，并具有典雅高贵的颜色，因此，在电子电镀、中间过渡镀层、装饰性电镀等领域中，酸性光亮镀铜被广泛应用。目前，酸性光亮镀铜工艺技术的关键是低电流密度区的覆盖能力和光亮度。本论文研究开发了一组酸性光亮镀铜添加剂，特别是发现了一种性能优异的低电流密度区走位剂，大大改善了酸性光亮镀铜低电流密度区的覆盖能力和光亮度，并确定了合适的工艺参数和工作条件。（1）低酸高铜工艺浓H₂SO₄（ml／L） 30-60 CuSO₄·5H₂O（g／L） 160-220氯离子（mg／L） 20-120 Hl（g／L） 0.0002-0.0008 SP（g／L） 0.016-0.02 P（g／L） 0.05-0.20 OP-21（g／L） 0.005-0.02 BCU染料（ml／L） 0.10-0.20 T（℃） 15-35电流密度（A／dm²） 1-10阳极磷铜阳极阴阳极面积比1：1-2（2）高酸低铜工艺浓H₂SO₄（ml／L） 75-100 CuSO₄·5H₂O（g／L） 60-80氯离子（mg／L） 20-120Hl（g／L） 0.0004-0.001 SP（g／L） 0.018-0.026 P（g／L） 0.05-0.20 OP-21（g／L） 0.005-0.02 BCU染料（ml／L） 0.10-0.30 T（℃） 15-35电流密度（A／dm²） 1-5阳极磷铜阳极阴阳极面积比1：1-2这两种镀液具有优异的深镀能力，在霍尔槽试验中，低电流密度区都可以得到光亮的镀层，在内孔法和直角阴极法试验中，覆盖能力达到100％。两种工艺都具有良好的分散能力。本论文利用电化学方法对添加剂各组分在镀液中的作用进行了研究，并利用相关测试方法对镀液和镀层的各项性能进行了测试和检验。该工艺经过中试检验证明，完全可以满足实际生产要求，可以付诸实际生产。本课题研究开发的酸性光亮镀铜添加剂和工艺，具有很大的推广价值和市场潜力。