由于电子产业对电子元器件小型化、集成化的要求不断提高,电子器件的热管理已经成为了不可忽视的问题。环氧树脂具有价格低廉,加工性能好,与基板的粘黏性好等特点,使得其相比于其它的封装材料有较大的优势,所以制备高热导率的环氧树脂基复合材料具有科学与实际的意义。本课题以环氧树脂为基体,通过添加不同的填料制备出高导热的环氧树脂基复合材料,并通过XRD、扫描电子显微镜、导热分析仪、振动样品磁强计等,研究影响复合材料微观形貌、热导率、介电性能、电导性能以及磁性能的变化,探讨提高其热导率的途径。首先,研究了高填充含量下填充二氧化硅、氮化铝和六方型氮化硼等导热填料对复合材料热导率的影响。通过流延的方法制备了高填充含量的膜状复合材料,发现在三种复合材料中,填料热导率越高,制备出的复合材料的热导率也越高,但是由于填充填料会对于聚合物基体带来缺陷,这使得复合材料的致密度下降,会使得复合材料整体的介电性能有所恶化。综合多种性能来看,三种复合材料中填充氮化铝的复合材料在对于环氧树脂基体的影响最小的同时还获得了较高的热导率。然后,制备了在低填充含量的体系下再少量填充高纵横比、高导热的导电相（片状石墨、多壁碳纳米管和镀镍的多壁碳纳米管等）的复合材料。通过多种填料间的协同作用和高纵横比材料自身更易导热的特点,在尽量少的牺牲复合材料加工性能的基础上提高复合材料的热导率。扫描电镜图片显示多壁碳纳米管在复合材料中出现了较多的团聚,使得复合材料介电性能恶化的同时还抑制了材料热导率的提高,而使用表面镀镍的多壁碳纳米管进行填充时,团聚现象明显减少,随着填料含量的增高,自身一维材料的特性使得其相比于片状石墨具有更高的纵横比,从而在填充含量为2vol.%时具有了三种复合材料中最高的热导率。最后,研究了在不同磁场条件下填充不同粒径的镍粉对于复合材料热导率的影响。研究显示,50nm的镍粉无论有无磁场诱导,在环氧树脂中的团聚现象都很严重,所以热导率在任何情况下都最低,而在没有磁场诱导的情况下,填充10μm镍粉的复合材料具有更高的热导率,而在与热导率方向相同的磁场诱导下,填充1μm镍粉的复合材料具有更高的热导率,并且通过进行仿真建模验证了这一规律。