基于低温共烧陶瓷技术的毫米波收发机可有效解决频带拥挤、尺寸大等问题,实现便携式、高性能的收发机。本文采用两次变频超外差结构设计T/R系统架构,并进行链路预算和系统分析。采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计实现毫米波收发机组件,包括低噪声放大器、单刀双掷开关。本文依据LTCC工艺参数,设计LTCC直流偏置网络,分别采用3阶低通滤波器直流偏置线网络、6阶椭圆低通直流偏置线网络、扇形直流偏置线网络实现毫米波支路与直流支路之间的隔离。仿真分析表明,其插入损耗较小,接近无损耗传输,隔离度均大于20dB,满足性能指标要求。选用PIN梁式引线二极管,针对单刀双掷开关串联型、并联型、串并联型三种不同结构分别在HFSS中建模分析。仿真分析表明,在28GHz至32GHz频段范围内,通路的插入损耗小于2dB,各开路支路之间的隔离度大于20dB,直流支路与毫米波信号支路之间的隔离度均大于15dB。选用Hittite公司的HMC263有源芯片,采用平衡放大器结构在HFSS中建立低噪声放大器模型。仿真分析表明,在中心频率30GHz处的增益为21.5dB,具有最大增益,29GHz至31GHz频段内,低噪声放大器的增益在20dB附近,增益平坦度小于1.5dB。