随着社会信息化、数字化程度越来越高，人们在通讯中产生的数据量也呈几何似的增长，所以迫切需要能传送大量数据的通信管道。在国内，通信主干道上一般采用光纤，而在地形复杂或偏远人少的地方或应对紧急情况则采用无线通信基站，因其有价格便宜，可移动，安装方便等优点。常用的高频、甚高频及超高频通信频段已变得十分拥挤，而且由于其频率较低，带宽极难拓展，通信容量被限制，因此通信频段更高的微波通信成为了解决这一问题的关键。微波收发机作为微波通信的前端，对通信质量有直接影响。在2.5GHz、5.8GHz频段已经开发出单芯片的收发机，而且技术成熟并已产品化，这也导致了这些频段开始拥挤。而在Ku波段，目前限于国内工艺技术，很难将整个收发系统集成在单芯片上，通常采用的是微波混合集成电路（HMIC）形式将具有不同功能的芯片搭接成收发机[1]。在小型化、轻型化方面有MCM（多层多芯片技术）及LTCC（低温共烧陶瓷技术），不仅简化了各个MMIC芯片之间的连线，减小了互相间的干扰，其紧凑的叠层技术也提高了系统的可靠性。本文根据设计指标，参考各种国内外收发机设计方案，结合自身条件，提出了基于微波混合集成电路形式的设计方案，系统实现了收发双工、上变频和功率放大、低噪声放大和下变频功能。并且能根据发射端驻波比动态地调整功率放大器前端VGA的增益，提供RSSI检测，上位机能通过串口通信控制收发机，根据实时检测功放周围的温度提供过冷过热保护。除双工器外，其他模块均安装在150mm*80mm*35mm的腔体里。