像增强型CCD(ICCD)作为一种微光探测器，对紫外探测的研究和发展有着十分重要的意义，CCD和像增强器只有达到最佳耦合距离时才能得到最佳分辨效果。ICCD耦合装校系统就是用来测量当二者达到最佳耦合效果时的耦合距离，测量数据作为总装时结构件的依据，加工垫柱，放置在两者之间加以固紧。　　 通过调整三维调整机构和精密导轨，改变光锥CCD组件的光敏面与像增强器的荧光屏微通道板之间的距离，并通过图像采集系统，实时观察光锥CCD采集的图像。当图像达到最佳时，精确地测量出相对距离。以便给后续的迅速、准确的安装调试提供参考数据。同时，测力装置也为像增强器与待测光锥CCD的可靠耦合提供了保证。　　 ICCD耦合技术，主要是完成待测光锥CCD与像增强器的耦合，给出最佳图像时的耦合数据。测量数据作为总装时结构件的依据。ICCD耦合装校系统，针对精密光学器件的光锥CCD与像增强器的精密耦合而设计，对研究CCD技术起到关键的作用。　　 因此，对于ICCD测量位移及压力的参数变得十分的重要，特别对位移，压力实时显示的时间及其精度的要求都对本装校系统的精密程度提出了很高的要求，本文提出了用一种用高精度的算法配合高精度的传感器来达到仪器总体设计的预先要求。对距离的测量我们使用精度相对比较高的光栅尺来达到测量距离的目的，用PLC电路对光栅尺的脉冲电路进行分频。测力系统由传感器、弹性体、辅助机构和装置等组成。调整待测光锥CCD和像增强器的相对距离，测力传感器将测得的力值送给嵌入式系统。　　 特别，本系统采用目前先进的嵌入式技术，使整体设备无论是在性能，外观及以后升级维护上都得到了质的提高。基于嵌入式ARM9处理器，在测量压力和光栅尺轴向位移方面使这个仪器设备在速度和处理精度上都得到了改善。使得待测光椎CCD与像增强器耦合时能实时的显示被测的各种参数值。