上世纪80年代初，人们发现一些SrCeO3基氧化物陶瓷在高温含氢气氛下具有较高的质子导电性。由于这种高温质子导体能应用于冶金、环保、化工和能源等许多领域，因而引起了人们的重视。 本文采用溶胶-凝胶法制备了粒径在30～60 nm的SrCe0.9Y0.1O3-α超细粉，并用此粉体制得了致密高温质子导电陶瓷。研究了成型压力对素坯的影响，陶瓷的烧结行为及微观结构。结果表明：成型压力范围为20～250MPa时，素坯的相对密度会呈现峰值(54.25％)。根据陶瓷的线性收缩率的变化趋势，将烧结分为三个阶段：烧结初期(＜1150℃)，烧结中期(1150～1250℃)和烧结后期(＞1250℃)。采用RCS(速控烧结)烧结制度在较短的烧结时间里获得相对密度为98％且平均晶粒尺寸小于1 μm的致密陶瓷。用X射线衍射(XRD)表征煅烧粉体的晶体结构，用透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)表征了煅烧粉体和陶瓷的形貌和粒度，采用阿基米德法测量了陶瓷的密度。 采用混合酸腐蚀法和热腐蚀这两种方法对SrCe0.9Y0.1O3-α复合陶瓷试样进行腐蚀，然后借助扫描电镜观察分析，对两种方法的效果及特点进行比较讨论。结果表明：热腐蚀后的样品在扫描电镜下能清晰地看到范围内的所有晶粒，并能确定SrCe0.9Y0.1O3-α晶粒尺寸及形状。在观察微观组织结构的同时，发现陶瓷断口的孔洞中出现了新的物相，通过对其进行能谱分析，推测其主要成分可能是SrCO3。 最后采用交流阻抗技术探讨了不同晶粒尺寸下的SrCe0.9Y0.1O3-α电导率。研究表明：经高温烧结后的SrCe0.9Y0.1O3-α的电导率与测试温度在低温区和高温区分别服从不同的Arrhenius公式。由此计算得的电导激活能分别为1.26eV和0.44eV。不同制备工艺条件下的五种试样的扫描电镜照片显示，它们的晶粒尺寸会随着烧结温度的升高和烧结时间的增加而增大。从它们在同一温度的阻抗谱曲线可知，随着试样的晶粒尺寸的增大，晶界电阻是先增大后减小的，在约0.56μm处出现了最小值。而晶内电阻变化不大且数据点并无规律可循。为了进一步研究晶界电导率与晶粒尺寸的关系，通过方程：σSP gb=1/Rgb(l/S)(δgb /dg)，定义了材料的真实晶界电导率，结果表明细晶粒(0.15μm)样品的真实晶界电导率明显高于其余4个样品，且随着晶粒尺寸的增加，真实晶界电导率逐渐减小。因此，大幅度降低晶粒尺寸可以提高晶界电导率。