储能焊密封是军工特种工艺,在单管分立器件、异形金属封装、小型化大功率混合集成电路、高机械强度金属封接等多个封装领域内具有不可替代的作用。产品广泛应用于航天、深海、导弹、卫星、空间探测以及核工业等尖端国防领域。储能焊密封工艺的技术特点,决定了其产品在封盖过程中易产生金属多余物。特别是大尺寸金属管壳在密封过程中,由于其能量分布不均,能量大小不易控制等因素,PIND检测不合格现象频发。同时,储能焊密封的颗粒物问题,与气密性和腔体内部气氛存在一定的关联性,增加了该问题的复杂性。本课题从控制颗粒碰撞噪声检测通过率、确保产品密封后气密性和改善密封后管腔内部气氛三方面入手,完善和优化现有的封装工艺,降低产品失效率,提升产品封装可靠性。结合失效分析方法,针对储能焊密封工艺进行研究,分析管壳电路储能焊封盖内部颗粒物在各封装阶段的来源、形成原因,研究提高储能焊封盖质量可靠性的方法。从密封前颗粒物来源分析及控制、金属颗飞溅物形成过程研究、管壳结构优化设计、密封工艺参数优化设计等方面入手,提高储能焊密封工艺的颗粒碰撞噪声检测通过率。同时保证产品气密性及内部气氛满足国军标要求。试验表明,通过本课题的研究,产品PIND通过率达到90%以上;气密性指标满足GJB548B要求为5×10^-3Pa.cm³/s,内部气氛检测水汽含量≤3000ppm。