【摘 要】
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该文对目前电子工业中最有发展前景的Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅钎料的显微组织和钎料/Cu的界面行为进行试验观察与分析.文中首先讨论不同Ag、Cu含量对钎料的熔点和润湿性的
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该文对目前电子工业中最有发展前景的Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅钎料的显微组织和钎料/Cu的界面行为进行试验观察与分析.文中首先讨论不同Ag、Cu含量对钎料的熔点和润湿性的影响,同时对其显微组织进行观察,并从组织的变化解释性能改善的原因.讨论加入微量的稀土元素La对无铅钎料合金组织的细化作用,作为后面分析的基础.然后,对无铅钎料/Cu的界面反应行为进行了观察分析,解释了界面化合物形态问题,并揭示老化阶段化合物生长所遵循的规律.进一步研究了元素的添加对老化过程中无铅钎料/Cu界面化合物生长问题.发现添加微量的稀土元素La对于界面化合物生长影响不大,至少在短时间老化不产生影响,而长对于稀土元素在无铅钎料/Cu接头情况下如何作用却没有人进行过试验研究,而该文将就这个方面进行一些试验工作,或许对于揭示稀土元素在无铅模型.文中最后通过实验分析发现添加微量Zn元素对化合物生长具有明显的抑制作用,并进行初步分析,认为Zn元素的添加改变了界面组织的组成,隔绝了Cu-Sn之间的作用,而在钎料中Zn的含量很少的情况下,就会在钎料/Cu界面处形成一层几乎不随时间改变的很薄的IMC层.
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