接触/非接触CPU卡的研制

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该文在利用了复旦大学"集成电路和系统国家重点实验室"(以下简称"实验室")在CPU设计中的已有技术的基础上,嵌入EEPROM模块形成CPU卡系统,并拥有整个系统中各模块的自主知识产权.另外,出于替代在金融IC卡中占垄断地位的国外大公司的产品的考虑,在CPU卡的设计中,必须采用国际上较先进的EEPROM集成电路工艺制造技术,并在充分理解其工艺的基础上,在设计(特别是EEPROM模块)中考虑工艺的情况,使得设计的产品不仅功能正确,各项可靠性指标、制造成本也必须到国外同类产品的水平,以实现真正的产业化.该文首先着重于如何设计CPU卡各模块,并最终在硅片上实现.其次,介绍一下非接触卡所需的射频接口的研究和降低芯片的整体功耗上的考虑.
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